雖然計劃Ara的事實發布日期已被推遲到2016年並不是很新（至少在今天下午），我們現在可能會更好地了解為什麼：看來手機在掉落時或多或少會崩潰。
今年早些時候宣布Project Ara的模塊化智能手機旨在讓用戶切換組件，或者如其網站所述：
“用戶可以用'模塊'填充構成手機的絕大多數功能和功能的構建塊。這些模塊可以隨時輕鬆，安全地插入和刪除，即使設備啟用，即使設備可以使用……最終，客戶也可以從scratch上購買一個完整的ARA手機，或者購買其他模塊，或購買其他模塊，或購買其他模塊[。]。
這種願景面臨著一些較小的困難：即，應該將這些組件放在一起的東西根本無法正常工作。
主要問題似乎是電磁磁鐵的實施，出於所有意圖和目的，這應該非常強大。典型的電磁磁鐵由電磁體和雙重材料永久磁鐵組成，這對於自我結構的物體非常有用。
但是，在ARA項目的情況下，不是很多：用於分離和附加組件的電磁磁鐵如果丟棄智能手機，則根本不會將硬件放在一起，這是ARA項目ARA通過Tweet所承認的。
模塊化智能手機發行的延遲最有可能與尋找比這些自動磁鐵更強的替代品有關。無論是什麼材料，ARA項目都承諾，最重要的是，它將是“簽名”：
通過：邊緣
照片：Maurizio Pesce |Flickr
