備受期待——具體日期仍未知——，3DS透過透露其硬體規格，提前成為頭條新聞。我們預計在 9 月 29 日任天堂試圖在東京遊戲展之外舉行的會議期間發現這一訊息。最後是網站IGN似乎已經稍微事先掌握了第一手細節。
因此我們了解到 3DS 將會整合：
– PICA200 圖形晶片，我們使用的去年六月我們曾與您交談過。然而，它的降頻頻率為 133 MHz，而其最大值為 200 MHz。出於什麼原因？為了節省能源？確保3D顯示良好？無論如何，該晶片應該能夠在較小的螢幕上顯示與最新一代家用遊戲機相當的圖形；
– 兩台 ARM11 處理器，主頻為 266 MHz。快速瀏覽 ARM 網站，我們會發現該系列處理器僅工作在 350 MHz 至 1 GHz 以上的頻率。因此，任天堂似乎再次以低速運作處理器。根據記錄，這些 CPU 在 Apple A4 推出之前就配備在 iPod 和 iPhone 上（基於 ARM Cortex-A8 架構，主頻為 1 GHz）；
– 4 MB 視訊記憶體、64 MB RAM（iPod touch 和 iPhone 4 分別為 256 MB 和 512 MB）和 1.5 GB 快閃記憶體，而最新一代 DSi 為 256 GB。
配置預覽表明動力方面有了很大的飛躍，並且對未來相當令人放心。但是，您必須等待確認。然後看看這個配置在實踐中的作用，顯示 3D 或只是播放 2D。
如果您想再看看店主，請參閱我們的影片製作去年七月，在我們接管期間，我們受到嚴密監視。
