HPE/Cray 選擇 AMD 的專業 CPU 和 GPU 來裝備美國能源部未來的百億億次超級電腦。這款怪物將於 2023 年交付，將配備未來的 EPYC「Genoa」晶片和 Radeon Instinct 卡。
2020 年 6 月 3 日版本：新增了有關處理器雕刻精細度和統一記憶體操作圖的詳細資訊。
AMD 今天舉杯慶祝，慶祝其 CPU 和 GPU 將成為世界上最強大的超級電腦。這款由Cray/HPE* 開發的龐然大物代號為“El Capitan”（西班牙語中的船長），將成為“百億億次級”一代的第一台超級計算機，並應具有高達2 exaflops 的計算能力。即每秒 2,000,000,000,000,000,000 次浮點運算（2 後面有 18 個零）。未來的 12 TflopsXbox系列X相比之下就顯得很謙虛了！
El Capitan 的承諾足以讓熱愛動力的書呆子們夢想成真，因為這個功耗不到 40 MW 的巨人將「比世界上最快的超級電腦快 10 倍“ 眼下。
這台特殊機器的贊助商是勞倫斯利弗莫爾國家實驗室 (LLNL)。該中心位於加利福尼亞州，向美國能源部 (DoE) 報告。除了原子領域的研究（它是開發原子武器的兩個實驗室之一）之外，其研究領域現已擴展到其他領域——其他能源、環境科學、物理學等。一個多次託管各個時代最強大的超級電腦的實驗室。這要求 HPE 及其 Cray 部門設計一台新機器。
為了恢復 LLNL 在運算領域的霸主地位，Cray/HPE 將使用 AMD 的兩個關鍵元件：中央處理器 (CPU) 和圖形處理器 (GPU)。而且由於要在 2023 年交付，El Capitan 嵌入的並不是當前的晶片，而是未來幾代的「EPYC」CPU 和「Radeon Instinct」GPU，AMD 為伺服器和其他運算場保留的專業元件。
CPU與GPU之間的統一記憶體
製造過程會是怎樣的？每個處理器有多少個核心？總共有多少處理器？總記憶體是多少？由於組件仍在開發中，資訊仍然稀缺。我們已經知道，EPYC“Genoa”CPU 將採用 5 nm 製程。
但新聞稿中出現了一個有趣的點：一個 CPU 和四個 GPU 之間共享記憶體。基於第三代「Infinity Fabric」元件互連鏈路，「Genoa」EPYC 處理器將與四個 Radeon 晶片共生，這得益於「CPU與GPU之間的統一記憶體»。
這是否意味著圖形晶片將沒有專用內存，而是直接從 RAM 中讀取數據並以 CPU 為導體？或者所有晶片都將依賴直接放置在晶片旁邊的超快板載記憶體 (HBM)？ “我們暫時無法進行更多溝通»，AMD 法國公司的回答，既是出於專業保密，也是因為事實證明缺乏資訊。我們所知道的是，這兩款晶片都將在最近發布的第二代 CDNA（Compute DNA）架構的基礎上工作，該技術旨在簡化伺服器的程式設計方式。
AMD 的勝利不僅僅是像徵性的，因為目前正在開發的兩台最強大的超級電腦將配備 AMD 組件（計算機Frontier 將於 2021 年推出，將顯示 1.5 exaflops）。足以引起全球許多其他實驗室和大公司的興趣並提高其市場份額。
但該公司距離趕上英特爾還有很長的路要走，不僅在享有盛譽的超級電腦領域，而且在伺服器領域也是如此。在兩個宇宙中，對手的地位絕對是壓倒性的。
（* HPE 或 Hewlett Packard Enterprise 自 2015 年以來一直是惠普 (HP) 的獨立公司。它於 2019 年收購了超級電腦專家 Cray。）
