即使是蘋果公司也不想（或不能）承擔一切費用。雖然預測未來配備假設「M2 Extreme」處理器的Mac Pro 價格約為10,000 美元（因此不含稅！），但蘋果似乎已決定將其未來的機器限制為更合理的處理器，稱為M2 Ultra，遵循目前的命名法M1晶片。著名的蘋果專家在一篇論文中總結了蘋果對其未來專業機的最初雄心，蘋果應該將其置於 Mac Studio 之上。蒲隆地馬克古爾曼 (Mark Gurman) 引用了扼殺 M2 Extreme 潛力的原因：價格。
要了解這款晶片的價格，你必須回顧一下蘋果 M1 晶片的版本樹，該晶片的變種適用於 iPad Pro、Macbook（Air 和 Pro）甚至 iMac。共有四種晶片：M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra。四款晶片並沒有什麼不同：如果 M1 是專門設計用於整合到 iPad 等大型機器中的輕量級版本，那麼您只需查看其他三款晶片的「計劃」即可了解其中的聯繫。 M1 Pro是“基礎磚”，M1 Max透過不接觸CPU並加倍GPU部分來佔據這塊磚。至於M1 Ultra，它恰好對應於兩個互連的M1 Max，這是一個擁有1140億個電晶體的怪物。
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蘋果顯然希望在「Extreme」版本中將這個數字加倍。在跳過 M1 階段之後，基於 M2 的版本可能已經問世了……結果卻被中止了。目前，蘋果包裝盒中的機器將配備「簡單」的 M2 Max，用於未來的 Mac Pro。原因在於價格以及對這種晶片的需求，這實際上會使帳單超出 10,000 美元（不含稅）。蘋果似乎認為這種晶片的產量非常低是沒有意義的。
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必須要說的是，如果說蘋果憑藉其5奈米晶片取得了偉大的“妙招”，那麼該公司做到了，因為它可以收取比英特爾和AMD更昂貴的晶片。即使利用 M1 Ultra 的兩晶片合一融合系統，蘋果的 PC SoC 也已經非常昂貴。從 M1 Max 切換到更強大的 M1 Ultra 實際上需要花費 3,450 歐元（SSD 從 512 增加一倍到 1 TB，並且封裝中的板載內存也增加一倍）。因為它們的大尺寸要求的良率在邏輯上遠低於智慧型手機晶片——尺寸越大，出現缺陷的可能性就越大。
Mac Pro 上還能擴充記憶體嗎？
彭博社文章中的一個技術上令人驚訝的元素是未來 Mac Pro 中可能保留可擴展記憶體。有了顯示卡（當時的 Radeon）和 PCIe 卡插槽，可擴充記憶體是目前 Mac Pro 的論點之一。 PC 式塔（具有起司格柵外觀），針對計算（最多三個GPU！）和RAM 方面最苛刻的應用程序，因為該機器可管理多達12 個條帶，這些條帶可累積高達1、5 TB 的RAM！
這裡的技術問題在於目前已知的Mx晶片的結構。這些晶片的特點之一是在封裝上整合了 RAM，這也是其效率的部分來源。具體來說，處理器被放置在一塊「板」上，蘋果直接將記憶體焊接在上面。所有這些都對計算單元（CPU、GPU、NPU）和總記憶體進行了格式化，從而簡化了設計並保證了操作過程中資訊傳輸的最佳路徑。問題是，如果像任何 PC 一樣整合 RAM 插槽，將記憶體從晶片移到「正常」距離，蘋果會損失什麼…
來源 ： 蒲隆地
