停止一切！本月早些時候，蘋果的一位預言家，Mark Gurman 宣布這家加州巨頭不僅致力於開發自己的 4G/5G 數據機，而且在下一階段，Wi-Fi/藍牙模組將使其不再依賴博通等供應商。今天，就輪到蘋果腸裡的第二個哈斯皮說話了。
郭明池確實宣布蒂姆庫克的團隊將暫停“一會兒”這種發展。
一個雄心勃勃的項目，但並不那麼緊迫
根據記錄，這款晶片預計只會從 2024 年底或 2025 年初開始出現在 iPhone 中，並將逐步取代從 Broadcom 購買的無線網路模組。而4G/5G調變解調器應該會更早推出。也許最終會在 2024 年的 iPhone 中佔據一席之地，蘋果的目標是將這三個網路模組合併到一個晶片中。一種節省空間並更好地控制供應鏈的方法。
郭明池提供了另一項澄清。據報道，蘋果最初開始開發僅支援 Wi-Fi 的晶片，然後轉向將 Wi-Fi 和藍牙相結合的晶片。「從設計的角度來看，開發Wi-Fi+藍牙晶片比僅僅開發Wi-Fi晶片要困難得多。由於大多數蘋果產品都使用將兩者結合在一起的晶片，因此要取代博通的組合晶片就更難瞭如果蘋果決定這麼做的話，就會使用自己的晶片。 »”，分析師解釋道。
對於郭明池來說，儘管標準正在迅速發展，但蘋果在未來兩到三年內使用自己的無線晶片甚至會存在風險。 Wi-Fi 6E 正在普及，Wi-Fi 7 已經出現在某些高階裝置中。因此，這一過渡仍可以委託給博通，因為博通在這一領域的經驗豐富得多。
近期需要專門資源
不過，天風國際證券分析師表示，技術困難並不是這次暫停的原因。蘋果還有另一個原因。他希望這些專門從事晶片設計的工程師團隊能夠專注於向 3nm 的過渡。在這種情況下，這是一個準備未來蘋果晶片的問題，毫無疑問從 A17 Bionic 開始——它至少將為 iPhone 15 Pro 提供動力，也許還有可能在今年下半年發布的 M3。事實上，蘋果的首選合作夥伴台積電已於去年 12 月底啟動了這項製程的量產。
從 5 奈米到 3 奈米的過渡需要完全重新設計晶片的結構，這需要在製造上游進行大量工作。因此，不可能應用像最近推出的 M2 Pro 這樣的晶片設計，並在不進行修改的情況下將其雕刻在 3 nm 中。複雜且昂貴的修改。然而，郭明池表示，蘋果正面臨著“發展資源不足”。換句話說，庫比蒂諾巨人沒有手臂，也沒有大腦。必須說，能夠設計晶片的工程師市場不僅競爭激烈，而且規模相當小。
在這種背景下，蘋果暫停 Wi-Fi/藍牙模組，甚至 4G/5G 數據機的開發是有道理的。事實上，這關係到 Apple Silicon 晶片的整個未來以及 3nm 提供的技術優勢。
來源 ： 麥克謠言
