這谷歌像素 9應該會受益於新晶片張量 G4其製造流程經過修改，最終達到了蘋果和高通晶片的水平。
Google Pixel 9 中全新的 Tensor 4 晶片
多年來，Google一直在內部開發自己的「Tensor」晶片，裝備其 Pixel 設備。對於其下一代智慧型手機，這家美國巨頭將再次向三星尋求其未來 Tensor G4 晶片的製造流程。據韓國媒體《Financial News》從業界獲得的消息稱，SoC 將採用 4 nm 工藝，並採用一種名為 FOWLP（扇出晶圓級封裝）的先進製造工藝。
韓國媒體報導稱，Google將於今年下半年發布的智慧型手機「Pixel 9」將搭載 Tensor G4 晶片組，該晶片組將採用三星電子的 4nm 製程。
預計 Tensor G4 將利用三星電子最新的 4nm...
— 雷維格努斯 (@Tech_Reve)2024 年 3 月 5 日
後者將提供更好的熱管理並提高能源效率。這將使晶片運行溫度更低，從而獲得更好的性能。Pixel 9 將因此向前邁進一步最終可以在原始性能方面與蘋果的 A17 Pro 或高通的 Snapdragon 8 Gen 3 相抗衡。
事實上，Pixel 8 和 8 Pro 的 Tensor G3 在執行與人工智慧相關的任務方面特別有天賦，但當它被推到極限時，卻很難令人信服。這項觀察結果可能會減慢某些喜歡在智慧型手機上玩要求較高的遊戲等用戶的速度。
谷歌也是少數為其中端機型配備與高階機型相同晶片的智慧型手機品牌之一。該公司只是確保將其高端型號的“優勢”保留幾個月。所以，未來的 Pixel 8a 應該配備 Tensor G3，在 Tensor G4 下的 Pixel 9 發布之前提供與 Pixel 8 相同的性能。
與三星共同開發的 Tensor G4 只是 Pixel 10 的 Tensor G5 的一步，這次將由台積電以 3 奈米製程製造。足以進一步提高能源效率，並且不會在裝備我們所有電子設備的晶片的競爭中失利。
來源 ： 財經新聞
