Ara 計畫不是一場革命。有幾次革命。因為為了開發它，摩托羅拉和谷歌團隊不僅必須重新思考智慧型手機中的某些關鍵技術，而且還必須重新思考經濟模式、市場方法以及這些設備的設計，特別是透過 3D 列印。一切都經過了審查和修改，甚至包括如何銷售它並將其交付到谷歌希望征服的數百萬客戶手中。
劇變引發了許多問題。以下是我們現在知道的一些答案。
什麼是Ara計畫？
Ara 專案誕生於摩托羅拉ATAP（先進技術和專案）部門（該部門後來歸Google所有），旨在設計一款模組化智慧型手機，其中所有元素都可以根據需要進行更改，並安裝在稱為「內骨骼」的中央結構上。
因此，有點像桌上型電腦，處理器、螢幕、相機甚至電池都可以獨立更換。 Ara 旨在實現「永續」消費和智慧型手機的極致個人化。為了實現這一目標，Google工程師嚴重依賴 3D 列印、降低成本和小批量生產。
Ara 智慧型手機什麼時候上市？
如果 Ara 專案負責人 Paul Eremenko 在今年年初希望第一批商業模式能夠在 2015 年 1 月或 2 月出現在公眾手中，那麼現在的官方時間表談到了「試點」行銷2015 年冬天。必須等待一年半以上才能使用Ara 智慧型手機。
MDK 1.0 版（用於模組開發套件），它匯集了開發模組所需的所有規範，這些模組將構成 Ara 推出時的產品，將於 2015 年第一季推出。預原型將於 2014 年 12 月開始生產，新的 3D 列印方法將於 2015 年 1 月完成。
一部 Ara 智慧型手機要多少錢？
模組化並不一定意味著成本更低。另一方面，它允許您準確地選擇您需要的內容。這相當於減少您的總帳單。
因此，基本的金剛鸚鵡，稱為灰色電話 –因為它是灰色的 - 應該花費 50 美元左右。對於這個價格，它將包括一個螢幕、一個電池和一個 Wi-Fi 模組，以便能夠連接到互聯網，最重要的是連接到配置器。這是介面的名稱，它允許您根據自己的願望和需求創建金剛鸚鵡。
Ara 將有不同版本，從入門級到豪華版（見下文）。設備的成本尤其取決於模組的品質和完成度。
另一個重要的一點：保羅·埃雷緬科堅持認為Ara 必須能夠隨著用戶購買力的成長而發展。我們絕不能忘記，Ara 首先針對的是尚未配備智慧型手機的用戶，其中大多數位於新興國家或貧窮國家。但那些希望擁有與傳統智慧型手機相同配置的人可能會失望……因為價格可能相同，甚至略高，」專案經理解釋道。在指定之前：“我們的目標是製造一款智慧型手機Android下功能完美且其價格僅顯示兩位數字 »。
會有多少種型號？
這我們買將提供三種型號、三種尺寸。如果說 MDK 0.1 版本的發布揭示了一些維度，那麼我們現在了解更多。
型號小型的會測量118毫米高，用於45毫米寬和9,7毫米厚。它將能夠在其正面支援兩個模組，在其背面支援六個模組。
型號中等的會更高，141毫米，也更寬，有68mm 但會顯示相同的厚度，9,7毫米。它將在前麵包含兩個模組，在後麵包含八個模組。
最後是模型大的目前最大的 ，將顯示有利的測量值：164嗯今天91毫米寬且厚度始終相同9,7毫米。它的前立面可以由一個模組佔據，而九個模組可以在後面找到空間。
Ara 手機可以使用多久？
這個問題有幾個答案。
從模組的角度來看，一切都取決於其製造質量，品質好的外殼將確保更好的使用壽命。我們也必須依靠技術的發展和使用者走在技術前沿的願望。
從作為模組基礎的內骨骼的角度來看，答案更簡單：它的設計是為了持久。非接觸式連接器不會隨著時間的推移和模組更換而損壞。而且內部資料傳輸技術夠有效率（10 Gigabits/s），不會在很長一段時間內過時。
另一方面，Paul Eremenko 承認，這是整合到內骨骼中的電池，在更換某些模組時為設備供電，這應該是 Ara 的弱點。專案負責人希望能持續5、6年，但還是需要用人來進行測試。“合理數量的設備”更準確地說。請注意，該電池與日常操作智慧型手機所需以模組形式使用的電池不同。
模組如何運作？
這些模組是該項目的明星！他們佔用了 Ara 專案第一次會議的兩天。
模組由三個主要元件組成：可 3D 列印的外殼、保護模組組件的焊接金屬屏蔽層，最後是組件本身。
有趣的是，在最小的模組上，大約三分之二的總體積被保留給處理器以及模組和內骨骼之間通訊所需的組件。目前大約是FPGA，稍後應該會被 ASIC 晶片取代，後者更緊湊、更節能。
除少數例外（例如螢幕）外，這些模組將熱插拔（法語熱插拔），這意味著可以刪除它們並動態添加另一個，而無需重新啟動手機。
這些模組透過被動電磁體固定到位，也就是說，必須通過電流才能使其改變狀態：非常低的耗電量足以使其鎖定。每個模組都有兩個這樣的磁鐵，因此它們可以垂直或水平放置。
此外，如果必須嚴格遵守模組尺寸，則可能存在某些例外情況。例如，對於需要稍大體積的光學或聲學模組。有些模組甚至可能延伸到設備的外緣之外。
內骨骼如何運作？
透過 Ara 項目，ATAP 必須重新思考智慧型手機的設計方式。因為誰說模組一定意味著容納它們的結構。在後者上，有必要取消某些功能（因此存在整合電池）。
內骨架看起來像一塊金屬板，上面為不同尺寸的模組定義了接收空間。每個空間上都有連接器，使模組能夠與內骨骼以及彼此之間進行通訊。
在 Ara 手機上，甚至處理器也整合到一個模組中。因此，有必要開發內部物理介面和神經中樞。我們在內骨骼上發現導師，一個管理電力消耗的微控制器，其功能熱插拔， 這喚醒偵測， ETC。這也是模組協同工作的原因。開發人員無法對這部分進行程式設計。
為了確保更好的穩定性，一定的安全性和“保障生態系”Paul Eremenko 解釋說，Google將保留對內骨骼及其製造的控制權，至少在最初是如此。隨後，ATAP 團隊計劃可能會向社區開放此支援。
誰將製造這些模組？
各位，在 Google 的夢想中！ ATAP 希望看到學術界以及小型和超大型實體踏上這一冒險之旅。因為“你需要足夠數量的模組才能有足夠的選擇”。因此，目標是增加活躍參與者的數量。 3D 列印應該會大大促進這種方法的發展。它將有助於實現模組製造的民主化，某些元件（例如天線）能夠透過 3D 列印“導電油墨”。
我們目前正處於開拓時期。但是，從中期來看，當模組庫足夠豐富時，公司就有可能根據自己的需求調整已經創建的模組。因此，一切皆有可能。例如，如果製造商覺得有趣，我們可以想像設備背面的螢幕！
目前，Google正在與東芝和德州儀器合作提供 FGPA 和 OMAP 晶片，但對其他合作持開放態度。
Ara 可以使用什麼作業系統？
現在，答案已經很明確了：“首先是Android”，Paul Eremenko 猶豫了一下後解釋。這是一項艱鉅的任務，因為「普通」版本的 Android 不允許動態更改元件，而這正是 Ara 概念的基礎。「幸運的是，我們是谷歌»專案總監開玩笑說，這個障礙對他的工程師來說不應該是一個無法克服的問題。
因此，Ara 開發人員正在研究他們所謂的“通用類別驅動程式”，這將允許作業系統毫無問題地管理新模組。還提供了在 a 中載入和卸載驅動程式的解決方案。“用戶空間”，使得模組的安裝是無縫的。
在不久的將來，Paul Eremenko 希望這些添加和修改也能讓通用 Android 發行版受益，這些發行版因安裝基礎的硬體碎片而受到一些影響。
Ara專案是開源的嗎？
為了討論他的專案的性質，Eremenko 在 Android 和 Ara 之間進行了類比。他的願望是讓 Ara 成為硬體領域的 Android。一個開放的平台，可以被盡可能多的人使用和修改，谷歌會盡可能少地干預。
然而，目前這個開放只涉及模組，而不涉及內骨骼，當 Ara 生態系統更加成熟時，內骨骼可能會開放。
對模組有何保護？
隨意新增和刪除模組的能力會帶來風險。首先，模組的遺失……還有它可能包含的資料的遺失。是否可以遠端鎖定遺失的模組或加密儲存的個人資料？ Paul Eremenko 解釋說，現在答案在於模組開發人員。 MDK 給出了開發的主線，但由設計者根據他們設想的用途添加或不添加某些選項。
風險也涉及模組本身。它們顯然會因撞擊而惡化，甚至被毀壞。有些玩家可能會專門製造強化模組，抗衝擊、防水、沙子、雨水等。所有級別的要求都是可能的。對於 Paul Eremenko 來說，有一件事是確定的：它們的電阻必須至少與經典智慧型手機相當。
誰抄襲了誰：Phonebloks 還是 Ara？
Ara計畫協調員David Fishman在被問到這個問題時臉上露出了笑容。他說，當第一個 Phonebloks 影片發佈到網路上時，他的團隊已經在完全保密的情況下致力於該專案大約一年了。在聯繫了 PhoneBloks 背後的荷蘭人戴夫·哈肯斯 (Dave Hakkens) 後，對該項目的熱情促使他們比預期更早地走出了困境。他們倆都沒有抄襲對方，證明了偉大的想法可以在不同的地方萌芽，模組化智慧型手機也與時俱進。
另請閱讀：
我們的文件：Google Ara 項目，量身訂製的智慧型手機
