高通將出席下週一在巴塞隆納開幕的 MWC。這家美國公司打算展示其在以下方面的進步：5G。它將展示第二個調製解調器晶片：X55。此解決方案首次符合 3GPP 已定義的兩個標準：非獨立式（使用 4G 核心網路運作）和獨立式（使用 5G 核心網路運作）。但最重要的是，該晶片是完整的、多模式的。
此調變解調器可在世界任何地方使用
要充分理解它的貢獻，您必須將其與先前的數據機進行比較：X50。它於 2016 年推出，僅支援 5G，需要繼續使用第二個數據機來支援 2G、3G 和 4G。 X55 將所有功能整合在單一晶片上。它還支援所有 5G 頻段，無論是毫米波還是亞毫米波。因此它可以在世界任何地區使用。最後，由於雕刻厚度僅為 7 毫米，因此它有望實現更高的速度。因此，5G 中的下載速度可達 7 Gbit/s，上傳速度可達 3 Gbit/s。 22 類 4G 智慧型手機的用戶預計下載速度可達 3 Gbit/s。
“該調製解調器還將能夠支援 4G 和 5G 之間的動態頻譜共享”高通法國公司總經理 Jean Varaldi 告訴我們。這意味著營運商將逐步能夠將其4G頻段重新分配到5G，以實現更快的部署。“X55 5G調製解調器將於2019年底開始分銷，並應於2020年初裝備智慧型手機”讓·瓦拉爾迪補充道。
另請注意，高通正在發布第三代天線模組，這些小元件散佈在智慧型手機的角落處，可以更好地捕捉毫米波。 QTM525 系列進一步小型化，以改善厚度目前低於 8 毫米的裝置的輪廓。最後，高通推出了新的信封追蹤器：QET6100。它可以讓您更好地管理訊號功率放大器並降低智慧型手機的能耗。
高通首款 5G X50 數據機已被全球約 20 家營運商用於進行測試，並將在 2019 年裝備約 30 款 5G 智慧型手機，其中部分手機將在巴塞隆納展會上亮相。 X55的發布應該會進一步拉大與目前無法競爭的英特爾、三星和華為的差距。
