受洗魯賓並打算接替Blackwell晶片於去年三月推出，這種架構承諾——至少在紙面上——提高性能並提高能源效率，以實現更強大、更複雜的人工智慧應用。這項戰略決策旨在提前推出Rubin晶片到 2025 年中期，首要目標是鞏固 NVIDIA 在電腦市場的主導地位。人工智慧，一個蓬勃發展的產業。
Rubin R100：人工智慧前所未有的力量
這個新架構的核心是台積電 3 奈米雕刻（FinFET EUV 3 奈米），全球最大的晶片代工廠。與目前由台積電採用4 nm (N4P) 製程進行雕刻的Blackwell B100 和B200 GPU 相比，這種改進的雕刻精細度使得創建更小、更密集的晶體管成為可能，從而提高了計算能力，同時降低了能耗。
堆疊記憶體使用情況HBM4此外，還將增加頻寬，從而更快地處理大量資料。這些技術進步使魯賓處於人工智慧創新的前沿，其應用範圍從自動駕駛汽車到醫療保健人工智慧系統，再到金融和許多其他領域。然而，消費性顯示卡被排除在外：就像他那個時代的 Hopper 一樣，Rubin 架構並不打算被 GeForce RTX 使用。
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主導AI市場的策略啟動
該決定英偉達加速推出Rubin是其進攻策略的一部分，旨在面對AMD或英特爾等其他市場參與者日益激烈的競爭，並保持在人工智慧領域的領先地位。透過領先於競爭對手，NVIDIA 希望推行自己的技術標準，並在這個不斷成長的市場中佔據重要份額。
此次提前推出也顯示了加速提供尖端解決方案的願望，打破了製造商的歷史開發週期。後者打算利用現已量產的 HBM4 記憶體等技術和組件的可用性，在競爭對手中佔據先機。
| 圖形處理器 | R100 | B200 | B100 | H200 | H100 |
| 建築學 | 魯賓 | 布萊克威爾 | 布萊克威爾 | 料斗 | 料斗 |
| 雕刻節點 | 台積電N3 | 台積電4NP | 台積電4NP | 台積電4N | 台積電4N |
| 推出日期 | S2 2025 | 2024 / 2025 | 2024年 | 2024年 | 2023年 |
| 記憶 | HBM4 | 192 去HBM3e | 192 去HBM3e | 96 去 HBM3 144 去 HBM3e |
80 去 HBM3 |
| 最大熱設計功耗 | 待定 | 1000W | 700W | 700W | 700W |
來源 ： IT之家
