在智慧型手機中，電子元件必須佔用最小的空間，以便為電池留出盡可能多的空間。因此，三星仍在繼續其小型化工作，並剛剛宣布已啟動其首款 ePoP 晶片的量產，將 RAM 和存儲空間結合在一起。
第一款三星 ePoP（用於嵌入式封裝）在厚度為 1.4 毫米的 15 x 15 毫米晶片中結合了 3 GB RAM、32 GB 快閃記憶體及其 eMMC 控制器。它可以直接「放置」在智慧型手機處理器上，而不會佔用設備內部太多空間。 ePoP 比兩個獨立元件佔用的空間少 40%，如下圖所示。
「透過為旗艦智慧型手機提供新的 ePop 集中內存，三星希望為其客戶提供節省空間的優勢，同時實現更快的操作和更好的多任務處理”，這家韓國公司行銷高級副總裁 Jeeho Baek 解釋道。我們計劃多年來透過提高效能和元件密度來擴大 ePoP 產品範圍，然後將其整合到高端市場。 »
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來源 ：
三星
