« 高通 Triche »。該網站的貼文正是用這些話半準確指責美國晶片設計公司的新 ARM 晶片驍龍 X 精英和 X Elite Plus。提醒一下，他們應該在 2024 年夏天裝備第一台機器。
高通被指控什麼？
自從 Snapdragon 的推出以來M3蘋果。為此，高通定期展示表格，以證明其晶片更好，特別是在多核心方面。
根據半準確，他引用了兩家希望保持匿名的 OEM（PC 製造商）的話，“他們向媒體提供的數據”等「對於設備製造商來說，他們宣布的設定是無法實現的。 »
該出版物沒有給出具體數字，但指出：
- 2023 年 10 月在夏威夷媒體面前對高通組裝的參考機器進行的基準測試不能代表最終產品；
- 在 2023 年 10 月演示後的一段時間，一些 OEM 的表現遠低於高通演示的水平，佔所顯示分數的 50%；
- 後來，高通會對超過 50% 的機器稍微糾正這種情況，但性能與最初的承諾相差甚遠。
更嚴重的是，半準確聲稱有內部來源，「基準被操縱了，[我們的消息來源]向我們解釋了它們是如何制定的，並告訴我們高通完全意識到這一點。 »
為什麼這個可信呢？
朝以下方向移動半準確確實，據我們所知，目前還沒有向媒體委託測試機器，無論是高通精心組裝的參考 PC 還是 OEM 計劃在今年夏天上市的機器。
然而，首次銷售應該在 2024 年 6 月進行。
此外，必須承認，高通的演講中還有很多問題沒有得到解答。例如，我們對 GPU 或不同 CPU 核心的排列資訊的缺乏感到震驚。
鄭重聲明，幾天前我們在高通組裝的機器上嘗試了一些遊戲，就在演示之前，一位記者詢問他們的晶片是否支援 AMD 的 FSR。這仍然是一個細節，但房間裡沒有人能夠回答我們。我們必須檢查遊戲中的設定以確保 FSR 確實正常運作。然而，我們發現 IT 和遊戲部門高級副總裁兼總經理 Kedar Kondap 也在場。如果這並不一定表明該晶片與承諾相比缺乏能力，那麼我們至少可以強調某種程度的準備不足。
同樣，在同一場合，負責展示晶片的不同人員無法傳達所展示晶片的 TDP（或熱封裝）。這是一個特別奇怪的點，因為 TDP 定義了機器的理論功率或其對冷卻系統的需求等。儘管幾位記者回過頭來指責，但無法從高通獲得 TDP。
為什麼我們還要等待才能評判Snapdragon
儘管缺乏細節，我們仍然對我們所看到的機器相當確信。我們第一次成功嘗試在 ARM 晶片上模擬 X86/X64 應用程式。
但請再次小心，這些都是高通組裝的參考機器。此外，這些機器對我們來說似乎很厚，並且似乎配備了相當先進的冷卻系統。也許這正是整車廠一直關注的議題？
請記住，這是第一代晶片。在這方面，如果少數製造商提出抱怨，那麼對高通進行無罪推定似乎是公平的。另一方面，如果在發佈時性能沒有達到承諾的水平，即優於蘋果的M3，人們就會感到苦惱。
更新 -高通希望對我們的文章做出回應。這是他們的聲明：「我們對我們的性能充滿信心，迫不及待地希望消費者盡快獲得 Snapdragon X Elite 和 X Plus 設備。 »
來源 ： 半準確
