ในภาคชิปมือถือ มี Apple, Qualcomm, อาจเป็น Samsung… และเรามักจะลืม MediaTek เป็นเรื่องจริงที่ซิลิคอนของ บริษัท ไต้หวันมักถูกเลือกโดยผู้ผลิตสมาร์ทโฟนระดับเริ่มต้นและระดับกลาง แต่ด้วยช่วง Dimensity MediaTek ต้องการกระทบไหล่กับบริษัทชื่อดัง พร้อมข้อโต้แย้งบางประการที่จะเสนอ
เป็นเวลาหลายปีแล้วที่ MediaTek พยายามเสี่ยงโชคในตลาดสำหรับระบบบนชิป (SoC) ระดับไฮเอนด์สำหรับสมาร์ทโฟนที่มีชิป Dimensity Dimensity 9300 ซึ่งเป็นเจเนอเรชันที่สามของตระกูล SoC นี้ได้รับการประกาศเมื่อสองสัปดาห์ก่อนหลังจาก Snapdragon 8 Gen 3จาก Qualcomm ซึ่งไม่ใช่เรื่องบังเอิญ
พลังงานภายใต้ซิลิคอน
MediaTek ใช้การแกะสลัก 4 นาโนเมตรรุ่นที่สามของ TSMC (ไฟล์โหนดของ Snapdragon 8 Gen 3 ก็แกะสลักที่ 4 นาโนเมตรเช่นกัน) เหนือสิ่งอื่นใด ผู้ผลิตได้ใส่บรรจุภัณฑ์ไว้ในใจ:Dimensity 9300 มี Cortex X4 สี่คอร์ และ Cortex A720 สี่คอร์- อันแรกคือคอร์ประสิทธิภาพสูง (ที่มีความถี่สูงถึง 3.25 GHz) ส่วน Cortex A720 นั้นสามารถใช้เป็นทั้งคอร์ราคาประหยัดและเป็นคอร์ประสิทธิภาพสูง (สูงสุด 2 GHz แบบเต็มกำลัง)
หากชื่อหลักเหล่านี้ไม่คุ้นเคยกับคุณ อาจเป็นเพราะ Qualcomm ใช้ชื่อเดียวกัน แต่ไม่ใช่ในลักษณะเดียวกัน Snapdragon 8 Gen 3 ประกอบด้วยคอร์ Cortex X4 หนึ่งคอร์, A720 คอร์ห้าคอร์ (รวมถึงคอร์ทรงประสิทธิภาพสองคอร์) และ Cortex A520 สองคอร์ (คอร์ทรงประสิทธิภาพ) ส่วนขุมกำลังดิบยังตัดสินใจยากระหว่าง 2 คู่แข่ง แต่ตามนัดแรกทดสอบGeekbench 6, SoCs ใส่ในผ้าเช็ดหน้าได้พอดี
ลีร์Snapdragon 8 Gen 3: Qualcomm ประกาศชิปสมาร์ทโฟนตัวแรกที่ออกแบบมาสำหรับ AI เชิงสร้างสรรค์
MediaTek ประกาศประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น 15% เมื่อเทียบกับ Dimensity 9200 ที่ใช้พลังงานเท่ากัน SoC ใหม่มีประสิทธิภาพในระดับเดียวกับรุ่นก่อนโดยใช้พลังงานน้อยลง 33% ในที่สุด 9300 ก็เร็วขึ้น 40% เมื่อถึงจุดสูงสุด
ในด้านกราฟิก Dimensity 9300 ใช้ GPU Immortalis Mali G720 แบบ 12 คอร์ พร้อมการรองรับหน่วยความจำ LPDDR5T ซึ่ง SK Hynix ยกย่องว่าเป็นรุ่นที่เร็วที่สุดในตลาดมือถือ APU 720 โปรเซสเซอร์ AI ของชิป เพิ่มประสิทธิภาพการคำนวณจำนวนเต็มเป็นสองเท่า ขณะเดียวกันก็ลดการใช้พลังงานลง 45% การสร้างภาพด้วย Stable Diffusion ใช้เวลาไม่ถึงวินาที! ส่วนที่เหลือเราสามารถวางใจในการรองรับ Wi-Fi 7 (สูงสุด 6.5 GB/s)
สมาร์ทโฟนเครื่องแรกที่ติดตั้งสัตว์ประหลาดตัวนี้น่าจะเปิดตัวเร็วมาก โดยพื้นฐานแล้ว Vivo X100 อาจเป็นหนึ่งในนั้น MediaTek ต้องการให้ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนแบบพับได้ใช้ประโยชน์จากชิปตัวใหม่ โดยขายความยืดหยุ่นระหว่างประสิทธิภาพและประสิทธิภาพของ SoC
🔴 เพื่อไม่พลาดข่าวสาร 01net ติดตามเราได้ที่Google ข่าวสารetวอทส์แอพพ์-
แหล่งที่มา : มีเดียเทค
