这款芯片会降低中端智能手机的价格吗？

智能手机芯片领域刚刚迎来了一系列新芯片：联发科的天玑 7000，天玑 7200 是其中的第一个后代。如果它的承诺得以兑现，这款芯片可能会很重要。虽然天维9000站在前面高通 Snapdragon 8 Gen X，看来这个新系列的一体式处理器（片上系统或 SoC）能够在中高端系列的 Snapdragon 7 上取笑高通。然而，如果高端终端和芯片数量众多，那么更便宜的终端（从逻辑上讲）销量就会更高。

而这款天玑7200也有吸引人的资产。一方面是由于其技术特点，另一方面得益于联发科最近的进展。高通的主要竞争对手在过去三年中确实在性能上取得了出色的提升，甚至可以为 Vivo X90 Pro 等非常高端的终端提供天玑 9200 的支持。这款芯片的初步性能受到了媒体的称赞，预示着它的妹妹天玑 7200 将会迎来最好的结果。

现代而完整的芯片

天玑是一款中端处理器，因此它必须走捷径，为更昂贵的芯片留出空间。没有“超级”Cortex-X1/X2/X3 CPU 内核，而是更经典的内核……效率同样不低。该SoC配备了八核CPU部分，拥有两个Cortex-A715核心（基于最新的ARMv9架构）和六个高能效Cortex A-510核心。 GPU方面，联发科直接集成了ARM的设计，专门为终端设计的Mali-G610 MC4« 次溢价 »。 4 核版本的中档 GPU（GPU 可配置为 1 到 6 核），应该可以非常舒适地运行所有游戏。游戏似乎触手可及，因为除了这种图形性能之外，显示部分还可以在 FHD+（宽 1080 点的定义，高度从 2160 到 2340 像素之间变化）下管理高达 144 Hz 的屏幕刷新率。

刻有第二代台积电N4P工艺（原5nm的第二次改进版），该芯片应该是节能的。 Sans 忽略了最新技术：5G 调制解调器（双 SIM 卡、双频）、最新 Wi-Fi 6E 标准（三频）、蓝牙 5.3、蓝牙 LE 音频、管理 14 位颜色和传感器的图像处理器 (ISP)高达 200 Mpix、4K HDR 视频等。如果更高端的芯片有更多的核心、更高的频率和一些额外的技术改进（尤其是在成像方面），那么这款天玑 7200 日常使用就很难挑剔。技术“稳健性”可以帮助联发科对抗巨头高通。

联发科（几乎）独自对抗高通

从理论上讲，有几家智能手机芯片设计师。但细看细节，选择却没有想象中丰富。我们首先要排除两个品牌：苹果和华为。一家只配备终端，另一家在美国禁止使用台积电工厂后，其子公司海思的市场份额跌至0%。

2022 年，高通在智能手机应用处理器 (AP) 领域扩大了对联发科的收入份额领先优势，收入比联发科高出 54%。尽管联发科的出货量领先高通一倍。联发科过于关注单位份额的增长。$高通 pic.twitter.com/p6OOuavJoK

— Sravan Kundojjala (@SKundojjala)2023 年 2 月 11 日

然后是中国紫光展锐，由于其芯片性能较差，在西方很少出现。然后是三星，一家韩国公司，完全“重新启动» 其 SoC 路线图。尽管他试图将自己的芯片卖给其他人（他们对从竞争对手那里购买几乎没有兴趣！），但他不得不将高端芯片计划搁置两三年。它首次专门呼吁适用于 2023 年欧洲 Galaxy S 的高通芯片。剩下的就是高通和联发科，这两家公司在销量上不相上下……但在价值上却不相上下，高通销售的芯片比台湾的贵得多。由于近年来实力的不断增强，后者目前正处于销量和技术质量认可的双重竞争中。

另请阅读:联发科首次对 Wi-Fi 7 进行实际测试，有望实现超过 40 Gbits/s 的潜在速度（2022 年 1 月）

正是在这样的背景下，我们对天玑7200的性价比充满了希望。答案的第一个要素应该是在巴塞罗那世界移动通信大会 (MWC) 上展示 2023 年新一批智能手机时得出的。 2月底/3月初见，看到的不仅仅是芯片的性能。而且（最重要的是），要了解联发科技是否成功吸引了足够的制造商！

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来源 ： 联发科