高通打算在阳光下找到一席之地，或者更准确地说，在我们的计算机中找到一席之地。为许多高端智能手机配备的 ARM 芯片冠军去年在台湾台北电脑展上宣布与微软合作推出首款 PC 芯片平台。后者还借此机会推出了适用于 ARM 的 Windows 10 版本。一年后，我们显然听到了针对 PC 适配 Snapdragon 845 芯片的传言，但来自德国的记者Winfuture.de声称高通正在开发一款更强大的芯片：Snapdragon 1000。
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在这个代号下将隐藏一个从一开始就为运行 Windows 10 ARM 的超便携式 PC 设计的芯片，这是一个功耗为 6.5W 的一体化组件（SoC，芯片上的硅）。但为什么要开发新芯片呢？
全新芯片
去年发布的第一批“联网 PC”配备了 Snapdragon 835 芯片，该芯片与上一代高端智能手机（如 OnePlus 5T 或 Galaxy S9（在某些地区））所配备的芯片相同。尽管效率很高，但该芯片从来都不是为 Windows 及其应用程序设计的。除此之外，许多应用程序必须通过 x86 到 ARM 仿真器，这需要额外的功率：很容易理解，第一次测试凸显了该平台的低性能。
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Snapdragon 1000 很可能是一款功能更强大的处理器，高通将热范围从 5W 提高到 6.5W，以便部署更多功率。温未来提醒您Y 系列 Core i7 7e一代显示 TDP 为 7W，因此高通面临的挑战将是提供更强大或更便宜的解决方案。据Winfuture称，该芯片自去年以来一直在开发中，第一批配备该芯片的设备很快就会上市。
华硕率先现场
高通的第一个合作伙伴及其运行 Windows 10 ARM 的 NovaGo去年推出的华硕坚持并表示：根据泄露的文件，它将成为第一家研发 Snapdragon 1000 的制造商。根据我们的德国同事的说法，一个名为“Primus”的概念已经投入使用，并且先验的二合一型笔记本电脑。该产品预计将于2018年8月完成，并于2018年底至2019年初上市。
高通是否能够为其新芯片提供足够的能力，将自己定位为英特尔和 AMD 的真正替代品，还有待观察，后者的强势回归。这种方法至少有利于推动由巨头英特尔主导的笔记本电脑芯片市场的发展。有点竞争不会有什么坏处！
