« 高通 Triche »。该网站的帖子正是用这些话半准确指责美国芯片设计公司的新 ARM 芯片骁龙 X 精英和 X Elite Plus。提醒一下，他们应该在 2024 年夏天装备第一台机器。
高通被指控什么？
自从 Snapdragon 的推出以来M3苹果。为此，高通定期展示表格，以证明其芯片更好，特别是在多核方面。
根据半准确，他引用了两家希望保持匿名的 OEM（PC 制造商）的话，“他们向媒体提供的数据”等“对于设备制造商来说，他们宣布的设置是无法实现的。 »
该出版物没有给出具体数字，但指出：
- 2023 年 10 月在夏威夷媒体面前对高通组装的参考机器进行的基准测试不能代表最终产品；
- 在 2023 年 10 月演示后的一段时间，一些 OEM 的性能远低于高通演示的水平，占所显示分数的 50%；
- 后来，高通会对超过 50% 的机器稍微纠正这种情况，但性能与最初的承诺相差甚远。
更严重的是，半准确声称有内部来源，“基准被操纵了，[我们的消息来源]向我们解释了它们是如何制定的，并告诉我们高通完全意识到这一点。 »
为什么这个可信呢？
朝以下方向移动半准确确实，据我们所知，目前还没有向媒体委托测试机器，无论是高通精心组装的参考 PC 还是 OEM 计划在今年夏天上市的机器。
然而，首次销售应该在 2024 年 6 月进行。距离那时还有时间，但看到演员不愿意将其产品委托给媒体绝不是一个好兆头。
此外，必须承认，高通的演示中还有很多问题没有得到解答。例如，我们对 GPU 或不同 CPU 核心的排列信息的缺乏感到震惊。
郑重声明，几天前我们在高通组装的机器上尝试了一些游戏，就在演示之前，一位记者询问他们的芯片是否支持 AMD 的 FSR。这仍然是一个细节，但房间里没有人能够回答我们。我们必须检查游戏中的设置以确保 FSR 确实正常工作。然而，我们发现 IT 和游戏部门高级副总裁兼总经理 Kedar Kondap 也在场。如果这并不一定表明该芯片与承诺相比缺乏能力，那么我们至少可以强调某种程度的准备不足。
同样，在同一场合，负责展示芯片的不同人员无法传达所展示芯片的 TDP（或热封装）。这是一个特别奇怪的点，因为 TDP 定义了机器的理论功率或其对冷却系统的需求等。尽管几位记者回过头来指责，但无法从高通获得 TDP。
为什么我们还要等待才能评判Snapdragon
尽管缺乏细节，我们仍然对我们所看到的机器相当确信。我们第一次成功尝试在 ARM 芯片上模拟 X86/X64 应用程序。
但请再次小心，这些是高通组装的参考机器。此外，这些机器对我们来说似乎很厚，并且似乎配备了相当先进的冷却系统。也许这正是整车厂一直关注的话题？
请记住，这是第一代芯片。在这方面，如果少数制造商提出抱怨，那么对高通进行无罪推定似乎是公平的。另一方面，如果在发布时性能没有达到承诺的水平，即优于苹果的M3，人们就会感到苦恼。
更新 -高通希望对我们的文章做出回应。这是他们的声明：“我们对我们的性能充满信心，迫不及待地想让消费者尽快上手 Snapdragon X Elite 和 X Plus 设备。 »
来源 ： 半准确
