高通选择台积电制造其下一代 7 纳米 Snapdragon 芯片；终止与三星的合作关系

高通公司合作伙伴来生产今年的它是基于后者的 10nm FinFET 工艺构建的。高通似乎已经结束了这种合作关系，并选择台积电来制造其下一代 7nm 应用处理器。

据来自韩国的一份新报告称，似乎已与台积电联手，据报道已于 2016 年下半年某个时间开始使用台积电分发的工具开发 7nm Snapdragon SoC。

该报告还表明，在台积电今年 9 月生产第一片测试晶圆后，高通打算在明年初批量生产 7 纳米 Snapdragon 芯片组。

三星代工厂去年的销售额显然为 41.4 亿美元，其中 17.8 亿美元（40%）来自生产高通的 AP。现在看来，这是一个巨大的损失。但同样，Snapdragon 835 芯片组仍将在市场上存在一段时间，更不用说 10nm 工艺也将用于中端芯片。

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与高通合作伙伴关系的结束是三星今年的第二次重大打击，因为它还失去了苹果为即将推出的 iPhone 生产 AP 的合同。

这两项损失都可以归因于三星 7nm 芯片组开发的延迟。该公司相信 10 纳米工艺能够持续很长时间，但至少就旗舰手机而言，情况似乎并非如此。

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不过，该公司最近增加了 8nm 工艺，作为 10nm 工艺和 7nm 工艺之间的中间产品。 8nm工艺被认为是10nm工艺的小幅升级版本。

三星预计将于 2017 年下半年量产 7nm 芯片组，而 beta 版本预计将于今年 7 月推出。

来源：福吉拉