三星已於1月14日宣布，它與高通公司聯合起來，以大規模生產Snapdragon 820處理器。
這家韓國公司在新聞稿中表示，芯片組將使用其新的14NM LPP流程，並將其包含在計劃在今年上半年推出的智能手機中。
“我們很高興開始生產我們的行業領先，第二代14NM FINFET流程技術，該技術提供了最高水平的性能和功率效率，”說三星System LSI業務銷售和營銷執行副總裁Charlie Bae。
BAE補充說，將繼續提供“其先進14NM FinFET技術的衍生過程”，以維持公司的技術領導。
目前尚不清楚高通與三星合作的原因。三星還沒有透露與高通可能帶來的合作夥伴關係的好處。
同時，高通表示，1月14日，三星將成為其新旗艦移動芯片的唯一製造商。
Maybank Kim Eng分析師沃倫·勞（Warren Lau）說：“這是非常重要的，因為除了TSMC（台灣半導體製造公司有限公司）以外，高通使用過鑄造廠來製造高端芯片組。”
Lau大約是三星可以從Snapdragon 820訂單中獲得超過10億美元的收入。
據報導，高通去年遇到了一些問題。例如，其Snapdragon的第一代810據稱存在供暖問題。
猜測這些問題觸發三星離開高通的芯片組並改用自己的Exynos芯片作為去年的高端星系陣容。 LG還將Snapdragon 808用於其旗艦智能手機。但是，使用新版本的Snapdragon 810，人們認為已經解決了過熱問題。
Snapdragon 820
Snapdragon 820是2.2 GHz四核64位芯片組。據說可以用4K視頻捕獲加播放來支持多達28百萬像素的射擊遊戲。此外，芯片組有望支持X12 LTE，QuickCharge 3.0和802.11ac Wi-Fi。
據信，該芯片也被認為是幾個即將推出的智能手機的引擎蓋，包括三星的Galaxy S7變體，小米mi 5，萊夫Max Pro和LG G5。
