iPhone 7和iPhone 7 Plus細節在9月份揭幕之前繼續洩漏。據報導，iPhone 7內部設備的圖像使我們可以查看其主板，SIM Connector，2 GB的RAM及其下一代A10處理器。
三星剛剛推出了其Galaxy Note家族的最新成員Galaxy Note 78月2日。該手機是過去幾個月中最棘手，最受期待的智能手機之一，現在它將開始銷售，蘋果的下一代iPhone 7和iPhone 7 Plus/pro的洩漏是多重的，新信息和圖像每天都有每日頭條。
在7月下旬，我們報告預計蘋果的iPhone 7和iPhone 7 Plus/Pro的新聞活動將於9月6日舉行，據稱該公司將於9月9日星期五為其新iPhone開放。消息人士聲稱，蘋果公司將於9月16日星期五發布iPhone 7和iPhone 7 Plus/Pro。
最新的iPhone 7和iPhone 7 Plus/Pro洩漏現在以圖像據報導，這顯示了設備的主板。此外，還顯示了將在手機上首次亮相的更快的A10處理器。板上的SIM卡插槽連接器位於A10和M10運動處理器下方，據信它們僅由TSMC製造。去年的iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用了TSMC和三星構建的A9處理器。在板上RAM方面，消息人士認為，主板包含2 GB的RAM，預計在iPhone 7上可以3 GB由於其雙鏡頭後置攝像頭而導致的RAM。
iPhone 7和iPhone 7 Plus/Pro將是iPhone 6S和iPhone 6S Plus的進化，為了彌補缺乏新設計的焦點，重點將放在內部升級，增強的後攝像頭和新的3D觸摸主頁按鈕據報導，它將在MacBook和MacBook Pro上找到的觸控板中使用相同的技術。
據報導，iPhone 7和iPhone 7 Plus/Pro將引入另一個主要功能，這肯定會使某些用戶感到不安，這將是刪除標準的3.5 mm耳機端口。預計該公司將在每個智能手機盒中運送新的配備閃電的耳朵，並且最近發現了耳機影片。
在手機正式發布之前，這肯定不會是最後一個iPhone 7和iPhone 7 Plus/Pro洩漏，並且我們一定會在可用時向您發布任何其他信息。
