到目前為止，許多人已經知道，高通公司的最新和最出色的移動芯片組是Snapdragon 821，只有幾個手機可以誇耀他們正在將其運行在引擎蓋下。但是，報告表明，該公司正在研究Snapdragon 830，如果據信謠言，三星正專門製造芯片組。
三星似乎是一個合乎邏輯的選擇。首先，它目前仍在為高通公司製造Snapdragon 820。工作關系一定是有效的，後者希望在其下一代移動處理器中取得相同的成功。
其次，據報導是三星目光Snapdragon 830用於將在美國出售的Galaxy S8型號。它自己的Exynos 8895另一方面，將為S8設備運送到世界其他地區。這是三星對其Galaxy S7和S7邊緣模型使用的策略。
據報導，Snapdragon 830芯片將使用10nm工藝生產。這與使用10到20納米之間的過程技術的半導體製造有關。這是相當先進的，特別是當Snapdragon 820通過第二代14nm LPP FinFET節點從三星設施滾動時。
仍然沒有有關涉及Snapdragon 830的性能改進或比較的信息。但是，可以轉向製造芯片的採用頻率的變化以供洞察力。隨著三星向10nm的過渡，它可能旨在顯著較高的頻率。根據山姆·莫比爾（Sam Mobile掛號的4GHz山核上的峰值速度使其皮質A53核心達到2.7GHz。簡而言之，這將轉化為至少30％的性能提高。
還有一份報告指向一個據稱合作在所謂的粉絲範圍面板級別（FOPLP）技術的高通和三星之間。據說，這將使包裝基板的打印電路板過時。沒有有關此特定變量如何影響性能或效率的明確信息。但是，GSM競技場指出，它可能減少生產成本，並且可以更好地整合I/O端口，從而導致一個明顯較薄的包裝。
尚無高通或三星的官方詞來確認或駁斥最新交易，包括Snapdragon 830的製造過程。
