到目前為止，很多人已經知道高通最新、最好的移動芯片組是 Snapdragon 821，但只有少數手機可以吹噓自己正在運行它。然而，有報導稱，該公司目前正在開發 Snapdragon 830，如果傳言可信的話，三星將獨家生產該芯片組。
三星似乎是一個合乎邏輯的選擇。其一，目前仍在為高通生產 Snapdragon 820。這種合作關係一定是有效的，後者希望在其下一代移動處理器中取得同樣的成功。
其次，據報導，三星盯視適用於將在美國銷售的 Galaxy S8 機型的 Snapdragon 830。它自己的另一方面，將為運往世界其他地區的 S8 設備提供動力。這與三星在 Galaxy S7 和 S7 Edge 機型上採用的策略相同。
據報導，Snapdragon 830芯片將採用10nm工藝生產。這涉及使用 10 至 20 納米工藝技術的半導體製造。這是相當先進的，尤其是當 Snapdragon 820 通過第二代 14nm LPP FinFET 節點從三星工廠推出時。
目前還沒有關於驍龍830的性能提升或比較的信息。不過，可以從芯片製造過程中採用頻率的變化來了解。隨著三星向 10 納米過渡，它的目標可能是顯著提高頻率。據 Sam Mobile 報導，三星的 Exynos 8895 據說也採用了同樣的 10nm 工藝，掛號的Mongoose 內核的峰值速度為 4GHz，使其 Cortex A53 內核達到 2.7GHz。簡單來說，這意味著性能至少提高了 30%。
還有一份報告指出，據稱合作高通和三星就所謂的扇出面板級封裝（FoPLP）技術進行了合作。據推測，這使得用於封裝基板的印刷電路板變得過時。目前還沒有關於這個特定變量將如何影響性能或效率的明確信息。不過，GSM Arena 指出，有可能減少生產成本，並允許以更好的方式集成 I/O 端口，從而使封裝顯著更薄。
高通或三星尚未發布任何官方消息來確認或反駁最新交易，包括 Snapdragon 830 的製造工藝。
