TSMC和Apple合作搭檔，並宣布了他們在亞利桑那州鳳凰城的120億美元籌碼工廠的一般建設以及該設施，該設施現在預計將在公司自己的5納米工藝上生產Wafers。借助新工廠，該公司旨在幫助抵抗短缺，並允許它們生產更多的電子產品。
TSMC $ 120億芯片鑄造廠
台灣半導體製造公司Wei首席執行官Wei指出，該公司目前的年度研討會期間的開發項目據報導第二年在線舉行，目前由於正在進行的大流行而連續進入路透社報導。
該公司計劃建立大量120億美元籌碼鑄造廠的計劃先前已在一年前確認。早在3月，TSMC還安排了債券出售，以便該公司能夠部分資助即將到來的運營。
TSMC在亞利桑那州添加5個Fab
WEI在周二指出，該項目終於按計劃進行，官方工廠應在2024年的某個時候開始耗盡5nm Wafers。實際上，該項目的某些部分實際上可以基於新的TSMC技術來專用於矽，該技術實際上是由Automakers認證的新的TSMC技術，可以在AI或AIR人工智能的許多領域中使用。
根據蘋果內幕的故事，以前5月的報告實際上建議TSMC在內部討論在亞利桑那州添加五個工廠。到目前為止，目前尚不清楚這些設施將提供哪些類型的客戶。
TSMC 5nm芯片
展望未來，該公司現在正走向前進，該公司於2022年下半年在其所謂的Fab 18工廠開始生產其3NM芯片的數量。該公司的微小3NM計劃的消息首先從2020年6月開始浮出水面。
後來的報導甚至開始聲稱蘋果已經吞噬了其A和M系列芯片的輸出能力，該芯片限制在其流行產品（例如iPad，iPhone和Mac）中。與當前的5NM芯片相比，向3NM的大膽移動將能夠在10％至15％之間提高性能，同時仍然能夠將能源節省的能源儲蓄增加20％至25％TSMC去年。
另請閱讀：史詩般的遊戲公告|直到第二季度2022年才能實現LAN事件
全球芯片短缺
由於全球籌碼短缺，提高製造能力一直是許多科技公司的最大問題之一。缺乏籌碼甚至影響了許多大型公司的總體表現，所有這些都試圖跟上需求。
關於電子產品以及其他一些行業的奇怪之處在於，它們嚴重依賴芯片，並且由於缺乏供應，因此由於缺乏材料，它們將被迫更少的產品發射。蘋果但是，現在正計劃以即將到來的製造工廠領先曲線。
相關文章：Apple M1 iMac被ifixit撕裂以查看裡面的東西|硬件，RAM等
本文由技術時報擁有
烏里安·B（Urian B.）
