從今年晚些時候開始，TSMC將開始為Apple的3NM M2 Pro芯片開始大規模生產。在揭開了M2驅動的MacBooks之後，台灣半導體公司現在將加大努力，以便以更大的數量製造芯片。
蘋果剛剛推出了最新的M2芯片
根據這個故事9to5mac，蘋果終於推出了其最新的M2芯片。這將是第一種將為Mac和iPad創建的矽芯片。
以前的文章業務標準指出，蘋果有望使用3NM M2芯片組推出最新的iPad Pro。儘管本文於今年1月發行，但一位分析師表示，TSMC可能正在使用M2 Pro芯片的3NM流程。
TSMC開始大規模生產其最新的M2 Pro芯片
儘管M2驅動的MacBook尚未上市，但Haitong Intl Tech研究分析師Jeff PU表示，TSMC是蘋果公司最受歡迎的供應商之一，將開始對其最近的M2 Pro Chips開始大規模生產。
根據分析師，蘋果將繼續將TSMC作為其Apple Silicon芯片的供應商。預計該公司將在今年晚些時候開始大規模生產M2 Pro Chips，預計它們將建立在3納米工藝上。
與M1相比，M2芯片的CPU性能快18％
更明確的是，“納米芯片中芯片的比例表示其晶體管之間的距離。”另外，這意味著晶體管之間的距離越小，性能越好。
儘管新的Apple Silicon M2芯片進行了大量增強，但據報導，它仍然以與以前的芯片M1相同的5nm工藝建立。根據蘋果，與M1相比，M2芯片的CPU性能快18％。
據報導，M2 Pro芯片最多可24GB RAM
由於其全新的10核GPU，較新的芯片也能夠獲得35％更好的圖形。與M1相比，M2也能夠一直提供至24GB的RAM，後者只能提供8GB和16GB的RAM。
蘋果最近宣布，它一直在開發全新的M2 Pro和Mac Mini芯片。與期待已久的Apple Silicon Mac Pro相比，該公司還在開發芯片，這些芯片更強大。
如果PU的報告真的正確，即M2芯片的高端版本，則M2 Pro將建立在較新的3NM流程上。一篇文章WCCFTECH指出，他們很高興知道新技術可以用來利用“蘋果眾多的AR耳機中發現的不願透露姓名的SOC”的大規模生產。
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由Urian B撰寫
