新聞亮點
- 公告標誌著對18A過程技術的信心，並強調了英特爾四年級路線圖的進步，以重新獲得流程領導力。
- 新聞顯示，兩家公司之間繼續合作，以優化Ericsson的Cloud Ran Soluthess的StandardIntel®Xeon®可擴展處理器平台。
- 行業領導者提高了5G的採用，建立了未來的可持續和彈性網絡。
今天，英特爾宣布了與愛立信的戰略合作協議，以利用英特爾的18A流程和製造技術來為愛立信的未來下一代優化的5G基礎架構。
作為協議的一部分，英特爾將製造自定義5G SOC（芯片系統），以供愛立信為未來的5G基礎設施創造高度差異化的領導力產品。此外，兩家公司將通過Intel®VranBoost優化第四代Intel®Xeon®可擴展處理器，用於Ericsson的Cloud Ran（無線電訪問網絡）解決方案，以幫助通信服務提供商提高網絡容量和能源效率，同時獲得更大的靈活性和可伸縮性。
Sachin Katti說：“隨著我們的工作共同發展，這是愛立信的重要里程碑，可以廣泛地合作，以優化的5G基礎架構進行合作。這項協議為我們共同的願景而來，以創新和改變網絡的連接，並增強了客戶對我們流程和製造技術的不斷增長的信心。” “我們期待與行業領導者愛立信一起建立開放，可靠且為未來做好準備的網絡。”
18A是英特爾在該公司四年四年的五個節點圖中最先進的節點。在全新的晶體管建築（稱為RibbonFet）和背面動力傳遞（稱為Powervia）之後，英特爾將在Intel 20A中出現，Intel將提供功能區架構創新，並提高性能，以及在18A中的金屬線寬降低。這些技術結合在一起，將使英特爾在2025年的流程領導地位中重新升級，從而提高了其客戶推向市場的未來產品。
弗雷德里克·傑德林（Fredrik Jejdling）表示：“愛立信與英特爾（Intel）有著悠久的密切合作歷史，我們很高興在我們利用英特爾（Intel）在其18A流程節點上製造我們未來的定制5G SOC，這與愛立信的長期策略一致，這符合Ericrik Jejdling，Ericssson和Ericsson的負責人Fredrik Jejdling說，這是一致的。” “此外，我們將擴大我們在MWC 2023宣布的合作，以與生態系統合作，以加速行業規模的開放，利用標準的基於Intel Xeon的平台。”
未來是開放和可擴展的
隨著5G部署的繼續，未來就在於完全可編程的，開放的軟件定義的網絡，該網絡由相同的雲本地技術供電，該技術轉換了數據中心，提供了無與倫比的敏捷性和自動化。
為了實現最佳性能，創新和全球範圍，該行業需要共同努力，並繼續將網絡規範同步為一組全球標準的一部分。英特爾和愛立信與其他領先的技術公司合作，將這些好處帶給其客戶範圍的開放式開放。
