三星鑄造廠正在與TSMC競爭有關芯片生產的競爭，儘管台灣籌碼仍然非常受歡迎，但提示者認為三星可能正在製造Google的新芯片。具體來說，提示者認為三星鑄造廠將建造張量G4 SOC，預計將於2024年發布。
提示者建議三星鑄造廠，而不是TSMC，將開發張量G4芯片組
根據電話競技場，Tensor G4芯片組將在明年的Pixel 9系列中使用。 Pixel系列是Google的智能手機品牌，到目前為止，它在智能手機市場上表現良好。
根據TipsterRevegnus（@Tech_Reve），該組件不會由TSMC而不是三星鑄造廠製造。這一主張與最初的傳言有關TSMC會製造芯片。
據報導，TSMC提供了這份工作，但由於數量較低而下降了
據報導，Revegnus分享了Google如何為TSMC提供TSMC的工作，但由於其量較低而下降了。另一方面，三星鑄造廠還建造了前三個Google Tensor Socs之後，將建造張量G4。
提示者還提供了有關Tensor G4的更多詳細信息，稱其將帶有Cortex-X4 Prime核心，Cortex-A520效率CPU核心，Cortex-A715性能CPU內核以及ARM的Immortalis-G715 GPU。
張量G4芯片組將在4LPP+過程節點上構建
儘管如此，提示者還承認他不知道實際配置，但仍表示將建立在三星鑄造廠的4LPP+過程節點上。這意味著這些芯片將與Exynos 2400使用的節點相同。
還報導說，如果張量G4構建在4LPP+過程節點上，則與張量G3（稱為4LPP工藝節點）相比，這將是一個略有改進。
張量G5芯片預計將於2025年首次使用Google Pixel 10系列
雖然提示者表示Tensor G4將由三星鑄造廠建造，但Tensor G5芯片也有望由TSMC開發。去年七月，9to5google報導說，即將推出的張量G5芯片將是Google可以完全自定義的像素線中的第一個芯片組。
到目前為止，Google Tensor芯片僅部分定制，並基於三星的Exynos Socs。據報導，當涉及Tensor G5時，它將基於TSMC的3納米製造過程和集成的風扇，以提高功率效率。
張量G5芯片有望在2025年的Google Pixel 10系列中首次亮相，因為他缺少去年的試用生產截止日期。謠言是真實的，還是提示者有關三星鑄造廠建築的信息是準確的，還有待觀察。
