AMD 已準備好推出最新的 Ryzen AI Max、Ryzen 300 和 200 系列晶片組，這將使其在 CES 2025 上與英特爾和高通展開直接競爭。
這家晶片製造商知道，這個遊戲只會變得越來越難，它希望其最新的產品足以證明它不會變得容易。
AMD不會在人工智慧PC領域退縮
在 CES 2025 上，AMD 推出了一系列高階晶片，旨在進一步推動人工智慧和遊戲領域的發展。據介紹，本次發表會的一大亮點雅虎，是 Ryzen AI Max 系列處理器，旨在提供最佳性能的筆記型電腦，非常適合遊戲玩家和內容創作者。
Ryzen AI Max 晶片提供高達 128GB 的統一內存，並透過其 NPU 提供高達 50 TOPS（每秒萬億次操作），AMD 依靠 TOPS 作為任何 AI 性能的主要基準。其他包括英特爾、英偉達和高通，因為它們都在追求人工智慧 PC 市場。
除了標準的Ryzen AI Max之外，AMD還推出了PRO系列，該系列將支援增強的安全功能和企業管理。這樣做是為了針對具有強大、可靠的人工智慧功能並確保手邊敏感資料安全的企業的策略。
AI 中階晶片：Ryzen 300 和 Ryzen 200 系列
然而，並非所有消費者和企業都需要像 Ryzen AI Max 晶片這樣的高功率。因此，AMD 也為那些不需要 Ryzen Max 晶片巨大性能的用戶推出了 Ryzen AI 300 和 Ryzen AI 200 系列 - 具有與 Ryzen Max 晶片相同的 50 TOP 人工智慧性能，但採用價格實惠的 AI PC 系統。
Ryzen AI 7 350 和 Ryzen AI 5 340 是 AI 300 系列的一部分，適合需要在 Microsoft Copilot+ 以及 Recall 和 Click to Do 功能等應用程式中提供穩定 AI 效能的使用者。
應用程式允許用戶從他們所在的位置拍攝他們的活動快照，並根據螢幕上的文字和圖像採取行動。
Ryzen 200 系列專為更經濟實惠的筆記型電腦而打造，具有 16 TOPS 的 AI 性能。儘管這些晶片無法處理要求更高的人工智慧應用，但它們對於基本人工智慧任務仍然具有極佳的價值。
AMD 適用於桌上型電腦、筆記型電腦和手持系統的遊戲晶片
超過AMD 透過推出多款高效能遊戲 CPU，在遊戲領域取得了巨大進步。針對桌上型電腦和筆記型電腦玩家，AMD 推出了 Ryzen 9950X3D 和 Ryzen 9900X3D。這些晶片專為極致遊戲性能和內容創建而設計，為高階系統提供無與倫比的功能。
對於需要隨時隨地效能的筆記型電腦玩家來說，新的 Ryzen 9000HX 系列承諾更好的溫度控制，這意味著在激烈的遊戲過程中，電池壽命將得到改善。對於尋求強大系統而又不犧牲便攜性的行動遊戲玩家來說，這是一個遊戲規則改變者。
AMD也發表了用於手持遊戲裝置的Ryzen Z2系列遊戲晶片，目標是類似任天堂Switch的裝置。這些手持裝置運行 Windows 或 Linux，可以玩高品質的 PC 遊戲，以緊湊的外形提供卓越的遊戲體驗。
AMD vs 英特爾與高通：2025 年晶片大戰
AMD 在 CES 2025 上發布的公告使該公司能夠在人工智慧和遊戲市場與英特爾和高通等競爭對手展開正面競爭。
雖然英特爾仍在從內部困境和領導力慘敗中恢復過來，但 AMD 似乎已做好充分利用其強大的人工智慧和遊戲晶片產品組合的準備。
一直關注PC市場的高通公司在其面向行動的處理器方面繼續取得進展，但與AMD在桌上型電腦和行動市場的強勢地位相比，它仍然是一個相對較小的參與者。
與此同時，據報道，戴爾在今年的 CES 上為其商用 PC 採用了 AMD 晶片數位時代。這只會縮小英特爾與筆記型電腦製造商聯繫的機會。
