在行動晶片領域，有蘋果、高通，可能還有三星……而我們常常忘記聯發科。確實，這家台灣公司的晶片經常被入門級和中階智慧型手機製造商選擇。但憑藉天璣系列，聯發科希望與大牌廠商並肩作戰，但也有一些論點需要提出。
多年來，聯發科技憑藉其天璣晶片，大膽在智慧型手機高階系統單晶片（SoC）市場上碰運氣。天璣 9300，該 SoC 系列的第三代產品，於兩週前發布Snapdragon 8 Gen 3 之後來自高通，這並非巧合。
矽下電源
聯發科採用台積電第三代4nm刻工（節點Snapdragon 8 Gen 3 的製程也採用 4 nm 刻製）。最重要的是，製造商已將包裝放在心上：天璣9300擁有四個Cortex X4核心和四個Cortex A720核心。第一個是高效能核心（頻率高達3.25 GHz）；至於 Cortex A720，它們既可以用作經濟型內核，也可以用作高性能內核（全功率時高達 2 GHz）。
如果您對這些核心名稱並不陌生，那是因為高通使用相同的名稱，但方式不同。因此，Snapdragon 8 Gen 3 包含一個 Cortex X4 核心、五個 A720 核心（包括兩個高效核心）和兩個 Cortex A520（高效核心）。就原始功率而言，仍然很難在兩個競爭對手之間做出決定，但根據第一個測試Geekbench 6，SoC 可以裝在口袋手帕里。
聯發科宣布與同等能耗功率的天璣 9200 相比性能提升 15%。新型 SoC 的能耗降低了 33%，從而實現了與前代產品相同的性能水平。最後，9300 在峰值時速度快了 40%。
在圖形方面，天璣 9300 採用 12 核心 Immortalis Mali G720 GPU，支援 LPDDR5T 內存，被 SK Hynix 稱為行動市場上最快的。該晶片的AI處理器APU 720將整數運算的效能提高了一倍，同時功耗降低了45%。生成具有穩定擴散的影像只需不到一秒鐘！對於其餘的，我們可以依靠對 Wi-Fi 7（高達 6.5 GB/s）的支援。
第一批配備此怪物的智慧型手機應該很快就會推出。據推測，Vivo X100 可能就是其中之一。聯發科技希望折疊式智慧型手機製造商能夠利用其新晶片，向他們出售 SoC 性能和效率之間的靈活性。
來源 ： 聯發科
