Snapdragon 8 Gen 3：高通宣布推出首款專為生成式人工智慧設計的智慧型手機晶片

正如預期的那樣，高通利用其在毛伊島（夏威夷）舉行的大型年度會議 Snapdragon Summit 揭開了 Snapdragon 8 Gen 3 的面紗。業績上調。高通宣布處理器效能提升 30%。

不出所料，該晶片的能耗也低於該集團先前的行動 SoC（系統單晶片）。高通聲稱處理器的效率提高了 20%，而顯示卡的效率提高了 25%。總體而言，Snapdragon 8 Gen 3 的功耗減少 10% 的電量。在遊戲方面，這位美國創始人強調了對 240 Hz 螢幕上每秒 240 幀的支援、圖像升級至 8K 以及 Adreno Frame Motion Engine 2.0 版本。該系統可以“在保持相同功耗的情況下使幀速率加倍”。

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高通也對晶片的網路部分進行了優化。 Snapdragon 8 Gen 3 確實包含 Snapdragon X75 數據機。該調變解調器於今年年初推出，與「5G Advanced」相容，這是更高效、更快的 5G 版本。

生成式人工智慧是 Snapdragon 8 Gen 3 晶片的核心

新一代晶片的脫穎而出首先要歸功於生成式人工智慧的整合。毫不奇怪，繼 Meta、Google、亞馬遜和英偉達等其他科技巨頭之後，高通也加入了人工智慧的競賽。該晶片製造商解釋說，它已經開發了高通人工智慧引擎，一種人工智慧引擎，允許生成人工智慧在智慧型手機上本地運行。請注意，去年 2 月，高通已成功在搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的手機上運行 Stable Diffusion（照片級真實感影像產生器）。

為了回答對話者的問題並產生答案或圖像，人工智慧模型依賴新的 Snapdragon 晶片的功能。它具有適用於行動裝置的最強大的 NPU（神經處理單元）。高通很高興獲得微軟、Google、小米等幾大合作夥伴的支持,榮耀和聯想的做法。

高通指定其新高階晶片中包含的人工智慧引擎與人工智慧模型我們稱之為多式聯運。這些模型能夠處理不同類型的內容，例如圖像或文字查詢。該晶片支援主要語言模型，例如必要的進球火焰2。該公司補充說，該引擎僅限於不超過百億個參數的人工智慧模型。提醒一下，模型的處理能力取決於參數。參數越多，模型能夠提供的答案就越精確。事實上，非常大的模型，例如 OpenAI 的 GPT 或 Google 的某些版本的 PaLM 2，是不相容的。 

該引擎的存在將使您透過手機與之交談的人工智慧能夠以光速做出回應。高通承諾，基於該晶片引擎的人工智慧還可以在不到一秒的時間內創建圖像。因此，人工智慧的回應有望是即時的。最後，高通也允許人工智慧提供更個人化的回复給他的對話者。在不影響資料安全的情況下，晶片會將關鍵訊息傳遞給語言模型，例如您最喜歡的活動、您的運動程度或您的位置。為了在過程中保護您的敏感數據，高通公司依靠新的感測中心。該人工智慧子系統將透過組織持續監控來防止不必要的數據最終被利用。

作為人工智慧實驗的一部分，高通公司依賴 Llama 2（為人工智慧研究人員提供的 Meta 語言模型）以及開源圖像生成器 Stable Diffusion。這兩個模型是大多數高通演示的核心。為了配合引擎，高通透露一堆大約二十個人工智慧模型這些模型針對 Snapdragon 8 Gen 3 SoC 進行了全面優化，可在 Hugging Face AI 上訪問，這是一家法美新創公司 Hugging Face 提供的社區平台。 

照片部分還包含生成式人工智慧。意識到攝影是行動產業的主要挑戰之一，該公司全力以赴推出 Snapdragon 8 Gen 3。照片區域的擴大機和虛假背景的產生器。在這一領域，高通來挑戰谷歌及其 Tensor 晶片。事實上，這家山景城巨頭已經為為其提供動力的 SoC 提供了許多基於生成式人工智慧的類似功能。像素8。

將採用 Snapdragon 8 Gen 3 的品牌 

該SoC（系統單晶片）將確保2024年發布的大多數高階Android智慧型手機的效能。 RedMagic、Sony、vivo、小米和ZT。其他製造商，例如巨頭三星，也將依賴高通的新解決方案。 

無論如何，Snapdragon 8 Gen 3 應該以以下方式進入市場：小米14。中國品牌的新旗艦將於 2023 年 10 月 26 日星期四在中國亮相。小米全力以赴推出首款搭載最新Snapdragon晶片的智慧型手機已成為常態。

驍龍 X 精英版

在Snapdragon高峰會上，高通也揭開了Snapdragon的面紗。驍龍 X 精英。正如該公司所解釋的那樣，這是一個新平台，旨在透過人工智慧徹底改變 Windows PC 世界。

與 Snapdragon 8 Gen 3 類似，Snapdragon X Elite 旨在本地運行 AI 模型。該晶片支援不超過130億個參數的模型。此組件的核心是高通的AI引擎—AI Engine。首批搭載 Snapdragon X Elite 晶片的個人電腦將於明年下半年上市。高通希望將相同的邏輯應用於為耳機、汽車或其他類型產品提供動力的處理器。

Snapdragon Sound 和 Snapdragon Seamless

融合新技術，音頻在驍龍峰會上也不落下風金魚草聲音，這是基於擴展個人區域網路技術（XPAN），高通公司的一項創新。這是一個改進版本個人區域網路(PAN)，它描述了通常僅限於個人及其個人設備的迷你網路。這項新穎的目的特別是避免不合時宜的切斷和斷線使用連接智慧型手機的無線耳機時。

據該公司稱，您應該能夠從一個房間移動到另一個房間，而無需隨身攜帶手機，並且藍牙訊號不會出現問題。錦上添花的是，這項改進消耗的能量非常少，這不會影響您設備的電池。在此過程中，高通使用人工智慧來優化連接到您裝置的耳機的降噪效果。創辦人依靠新的 S7 和 S7 Pro Gen1 平台來開發 Sound。

同樣，高通推出了一項名為 Seamless 的技術。這項創新將促進不同品牌的無線設備之間的通訊。在他的會議上，創始人承認受到蘋果生態系的啟發聚焦無縫。目標是在不同品牌的裝置上提供與 Apple 產品類似的體驗。這些將“能夠共享訊息，以便作為一個整合系統發揮作用”。

「Snapdragon Seamless 打破了製造商、設備和作業系統之間的壁壘。這是唯一真正將用戶放在第一位的多設備系統。”，高通公司副總裁 Dino Bekis 解釋道。

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