這是一個看起來不自然的聯盟：英特爾處理器嵌入了由他一生的敵人AMD。這款新晶片在拉斯維加斯 CES 上首次以實體和晶片形式向媒體展示，它與任何其他處理器都不同。矩形格式元件整合了三個元素，而不是一個大的一體式正方形。 CPU本身，8核e一代以及 AMD 的 Radeon RX Vega 晶片，直接整合了專用超高速 HBM 記憶體。
英特爾能夠為其合作夥伴提供一體式晶片以開發新格式的三個要素，例如增壓微型塔但最重要的是筆記型電腦既輕薄又強大。首批簽署第一款「英特爾/AMD」晶片的兩家合作夥伴是戴爾、與 XPS 15 的第一個二合一版本以及惠普及其 Spectre X360。這些機器具有大型超便攜式外觀，具有非常精細和非常拋光的設計，但根據英特爾公佈的性能圖表，它們能夠提供值得遊戲筆記型電腦使用的性能。
因此，英特爾和 AMD 之間的合作應該會帶來全新一代的筆記型電腦，它們不必為了性能而犧牲設計，反之亦然。行業的其他公司是否會跟進還有待觀察，為此，性能/價格比必須比其他公司更具吸引力MaxQ技術由英偉達開發。
尋找 CES 2018 的所有新聞。
