智慧型手機晶片領域剛剛迎來了一系列新晶片：聯發科的天璣 7000，天璣 7200 是其中的第一個後代。如果它的承諾得以兌現，這款晶片可能會很重要。雖然天維9000站在前面高通 Snapdragon 8 Gen X，看來這個新系列的一體式處理器（系統或 SoC）能夠在中高階系列的 Snapdragon 7 上取笑高通。
而這款天璣7200也有吸引人的資產。一方面是由於其技術特點，另一方面得益於聯發科最近的進展。高通的主要競爭對手在過去三年中確實在性能上取得了出色的提升，甚至可以為 Vivo X90 Pro 等非常高端的終端提供天璣 9200 的支持。預示著它的妹妹天璣7200 將會迎來最好的結果。
現代而完整的晶片
天璣是一款中階處理器，因此它必須走捷徑，為更昂貴的晶片留出空間。沒有「超級」Cortex-X1/X2/X3 CPU 內核，而是更經典的核心…效率同樣不低。這款SoC配備了八核心CPU部分，擁有兩個Cortex-A715核心（基於最新的ARMv9架構）和六個高能源效率Cortex A-510核心。 GPU方面，聯發科直接整合了ARM的設計，專為終端設計的Mali-G610 MC4« 次溢價 »。 4 核心版本的中階 GPU（GPU 可配置為 1 到 6 核心），應該可以非常舒適地運行所有遊戲。遊戲似乎觸手可及，因為除了這種圖形性能之外，顯示部分還可以在 FHD+（寬 1080 點的定義，高度從 2160 到 2340 像素之間變化）下管理高達 144 Hz 的螢幕刷新率。
刻有第二代台積電N4P製程（原5nm的第二次改良版），晶片應該是節能的。 Sans 忽略了最新技術：5G 數據機（雙 SIM 卡、雙頻）、最新 Wi-Fi 6E 標準（三頻）、藍牙 5.3、藍牙 LE 音訊、管理 14 位元顏色和感測器的影像處理器 (ISP)高達200 Mpix、4K HDR 影片等。如果更高階的晶片有更多的核心、更高的頻率和一些額外的技術改進（尤其是在成像方面），那麼這款天璣 7200 日常使用就很難挑剔。科技「穩健性」可以幫助聯發科對抗巨頭高通。
聯發科（幾乎）獨自對抗高通
從理論上講，有幾家智慧型手機晶片設計師。但細看細節，選擇卻沒有想像中豐富。我們首先要排除兩個品牌：蘋果和華為。一家只配備終端，另一家在美國禁止使用台積電工廠後，其子公司海思的市佔率跌至0%。
2022 年，高通在智慧型手機應用處理器 (AP) 領域擴大了對聯發科的營收份額領先優勢，營收比聯發科高出 54%。儘管聯發科的出貨量領先高通一倍。聯發科過於關注單位份額的成長。$高通 pic.twitter.com/p6OOuavJoK
— Sravan Kundojjala (@SKundojjala)2023 年 2 月 11 日
然後是中國紫光展銳，由於其晶片性能較差，在西方很少出現。然後是三星，一家韓國公司，完全“重新啟動» 其 SoC 路線圖。儘管他試圖將自己的晶片賣給其他人（他們對從競爭對手那裡購買幾乎沒有興趣！），但他不得不將高端晶片計劃擱置兩三年。它首次專門呼籲適用於 2023 年歐洲 Galaxy S 的高通晶片。剩下的就是高通和聯發科，這兩家公司在銷量上不相上下……但在價值上卻不相上下，高通銷售的晶片比台灣的貴得多。由於近年來實力的不斷增強，後者目前正處於銷售和技術品質認可的雙重競爭中。
另請閱讀:聯發科首次對 Wi-Fi 7 進行實際測試，預計將實現超過 40 Gbits/s 的潛在速度（2022 年 1 月）
正是在這樣的背景下，我們對天璣7200的性價比充滿了希望。答案的第一個要素應該是在巴塞隆納世界行動通訊大會 (MWC) 上展示 2023 年新一批智慧型手機時得出的結果。 2月底/3月初見，看到的不僅是晶片的效能。而且（最重要的是），要了解聯發科技是否成功吸引了足夠的製造商！
來源 ： 聯發科
