高通毫無畏懼，也沒有受到指責，明確地將 Snapdragon X Elite 定位於當前一些最受歡迎的筆記型電腦晶片。該公司上週在 Snapdragon 峰會期間公佈了其係統單晶片的新基準，在峰會期間我們還獲得了兩款由高通專門設計的演示筆記型電腦。
渦輪機晶片
配置型號A可與MacBook Pro媲美，最大釋放80W的熱包絡（TDP）。配置 B 可與 MacBook Air 進行比較，其 TDP 為 23W。第一個最強大的配置無論是 CPU 還是 GPU 工作台，都比所有其他型號高出一個或兩個頭。
Geekbench 6.2 給出了處理器能力的總結視圖，配置 A 的得分為 2,940（單核）和 15,130（多核），而配置 B 的得分為 2,780/14,000。 。 B 用於使用所有核心的測試，但對於其餘部分，這兩種高通配置領先於其他晶片，在本例中是AMD 的Ryzen 9 7940H 和蘋果的M2（對於高通來說，Elite 並不與其他晶片直接競爭）強大的 M2 型號）。
因此，高通宣佈單核心峰值效能提高 10%，多核心峰值效能提高 50%。請記住，金魚草SoC 沒有經濟或高效的核心。
在圖形測試（Cinebench、Aztec Ruins、Wildfire Extreme）上，配置 A 的 Snapdragon X Elite 也領先，配置 B 則普遍在第二名和第四名之間搖擺。最後，透過 UL Procyon AI 測試，衡量神經引擎（人工智慧），高通的兩項配置遠遠領先英特爾和AMD的競爭。
高通顯然手中擁有一款最終能夠在便攜式 PC 領域的競爭中脫穎而出的晶片。首批搭載Snapdragon的商用機型然而，到那時，SoC 可能已經被蘋果今晚在“Scary fast”活動期間展示的 M3 晶片超越…
