在智慧型手機上，製造商沒有 36 種解決方案來為自己配備確保所有操作的晶片。你有高通，它提供 Snapdragon 並受益於良好的形象。你有 Exynos，由三星生產和設計，目前為韓國設備保留。你當然有蘋果和它的內部晶片，你還有聯發科和它的天璣。
這家台灣巨頭常被純粹主義者看不起，主要原因有兩個：
- 過去，一些晶片因過熱而臭名昭著。
- 直到 2021 年，它還沒有具有競爭力的高階晶片，這使得該領域向高通開放，高通憑藉其 Snapdragon 幾乎處於壟斷地位。
但自從2021年以及他的系列的推出天維9000自此，聯發科巧妙地重新走上正軌。「我們在 4G 時代晚了七年，所以我們沒有追趕高通，而是利用 5G 的到來，完全從頭開始。我們以此為契機”歐洲銷售和業務開發總監 Rob Moffat 詳細介紹了這一點。
中國品牌緊跟在後，其他品牌仍在生悶氣
機器運轉起來似乎很順利。天璣 9000 系列中的每款晶片在性能方面都與領先者高通及其 Snapdragon 直接競爭。 2021年，天璣9000率先整合超過3GHz的核心。 2022 年，WiFi 7 到達聯發科，稍早於高通也搶佔了它，天璣9200。
2023 年標誌著所謂架構的轉變的重大變化« 所有大核心 »，暗示該晶片不包含任何專門用於小型、節能任務的核心，並且完全依賴 ARM 提供的最強大的核心。
現在是聯發科技推出全新高階晶片天璣 9400 的時候了。OPPO Find X8 Pro，該品牌已派出代表確認，並宣佈在全球推出旗艦產品。這對於在這一領域重返法國來說似乎是件好事。
在深入了解晶片的細節之前，讓我們指出，2024 年無疑是聯發科的一個轉折點，正如我們所說，聯發科無法在高端市場站穩腳跟。而它的主要問題有一個眾所周知的名字：三星。該品牌聲稱在三星以外的高端市場佔有 50% 的市場份額。但如果我們考慮到韓國人，這個數字就崩潰了……這顯示了前世界第一的體重。
終於燃起了希望。 2024 年 9 月，三星發布了兩款新的高階平板電腦，Tab S10 Plus 和 S10 Ultra。這兩款售價都超過 1000 歐元的型號都整合了天璣 9300+ 晶片。讓我們繼續討論他的繼任者。
天璣9400：全新高性能核心、3nm、第8代NPU
那麼這款天璣9400有什麼新功能呢？這是台灣第一顆通過3奈米關卡的晶片，而且採用的是其官方創始人台積電的第二代工藝。這個簡單的方法讓 SoC 聲稱理論上能源效率提高了 40%。
在其291 億個電晶體中，我們發現了1 + 3 + 4 結構，也就是說一個非常高性能的核心(Cortex X925)，三個用於靜態性能(Cortex X4) 和另外四個用於經典任務的較溫和的核心(Cortex A720) 。例如，聯發科承諾在 Geekbench 上的單核心效能提升 35%，多核心效能提升 28%。
圖形部分由12核心ARM Immortalis G925 GPU提供。它整合了兩項有趣的技術：一項稱為“幀率轉換器”，能夠穩定遊戲中的刷新率，另一項是 ARM 超解析度（ASR），旨在提供升級。所有這些仍然會導致能源效率提高 44%，同時請協商提高 41% 的性能高峰。
自 2022 年底以來，生成式 AI 已成為一個大問題，該晶片離不開該領域的公告。因此它整合了聯發科第8代NPU 890。與上一代產品相比，性能提升非常顯著：據該品牌稱，提升了 80%。裝置的多模式管理承諾以每秒 50 個代幣的速度進行。
但並非所有人工智慧奇蹟都會由 NPU 管理。特別是照片和影片部分基於新的 ISP，即專門用於影像捕獲的晶片。不說太多細節，它現在管理 HDR 變焦和 AI 超級變焦功能，這應該會再次提高智慧型手機的放大能力，而無需求助於焦距不斷增加的長焦鏡頭。同樣在視訊方面，該晶片應該能夠更好地管理從一個照片模組到另一個照片模組的轉換。
讓我們以一個軼事但相當有趣的觀點來結束。如果你錯過了，華為發布了第一款由三個部件和兩個鉸鏈組成的商用智慧型手機。無論如何，天璣 9400 已經「三重準備」。為他做很多好事！
