當彭博報紙透露，該案引起了轟動三星不會使用最新的高通芯片為他Galaxy S6。宣布的原因：據說Snapdragon 810處理器在三星領導的測試中遇到了重大過熱。然後，韓國人將決定使用自己的Exynos處理器來武裝其範圍的新旗艦。
高通公司趕緊否認，發表溫度升高曲線，表明Snapdragon 810的加熱比以前的Snapdragon 801少了。這是一個相當有趣的曲線，因為它沒有提供有關處理器的測試條件和行為的細節……而在01net.com實驗室，我們還有其他現實。
避免過熱的劇烈技巧
LG的彎曲智能手機的第一個驚喜：該設備的加熱遠遠超過了我們在新的多功能自主測試中的平均值，這包括真正使用智能手機處理器。耐力G彈性2此外，遠低於平均水平：僅超過5個小時，雖然最好的高端設備在9小時內調情。該智能手機在諸如antutu之類的性能測試中還提供了相對令人失望的分數。通過進一步推動調查，我們發現了一個奇怪的旋轉木馬：僅15秒鐘的強力負載後，Snapdragon 810處理器純粹是純粹的，僅僅是其四個最強大的核心中的兩個（Cortex-A57）。
最新一台M9智能手機簽署了HTC的類似觀察。在我們的自主測試期間災難性的耐力得分少於5小時呢在第三次3D測試（Epic Citadel）結束時，該設備只是在被種植的安裝在幾乎51°C。 HTC還為新聞界支付了所有測試副本，以向我們提供已更新系統的新設備。新副本的表現更好，但仍在正常使用中加熱（40°C外殼），其性能顯然正在降低，這是處理器夾緊的跡象（請參閱我們的完整HTC一個M9測試）。
製造商否認的問題
我們採訪了LG和HTC製造商。據他們說，我們的測試副本尚未完成。這些“預生產”模型並不代表要出售的設備。任何一個。但是我們注意到G Flex 2的最終副本旨在出售，這是我們以後給自己的。
我們還在巴塞羅那的最後一個MWC上採訪了高通。該公司的代表向我們解釋說，他們無法對製造商的智能手機發表評論，同時否認我們在Snapdragon 810芯片中發現的行為問題。
