彭博社報道稱，這件事引起了轟動三星不會使用最新的高通晶片為了他的銀河S6。公佈原因：Snapdragon 810處理器在三星進行的測試中遇到嚴重過熱問題。然後，韓國人將決定使用自己的 Exynos 處理器來裝備其係列的新旗艦產品。
高通很快就否認了這一點，並發布了一份溫度升高曲線，顯示Snapdragon 810 的發熱程度低於之前的Snapdragon 801。行為的詳細資訊…在01net.com實驗室，我們觀察到了完全不同的現實。
避免過熱的重要提示
LG 曲面智慧型手機的第一個驚喜是：在我們新的多功能自主測試中，該設備的發熱明顯高於平均水平，該測試包括實際使用智慧型手機的處理器。的耐力G 彈性 2此外，遠低於平均值：僅僅5個多小時，而最好的高階設備則與 9 點鐘方向調情。這款智慧型手機在安兔兔等效能測試中的得分也相對令人失望。透過進一步調查，我們發現了一個奇怪的技巧：在高負載僅僅十五秒後，Snapdragon 810 處理器就簡單地停用了四個最強大的核心中的兩個 (Cortex-A57)。
HTC 最新的 One M9 智慧型手機也出現了類似的情況。在我們的自主測試中，該設備的升溫程度同樣高（甚至更多，因為它是鋁製外殼）災難性耐力分數少於5小時！在第三次 3D 推送測試（Epic Citadel）結束時，設備簡單地崩潰了升至近51°C。 HTC 也返還了所有供媒體使用的測試副本，以便為我們提供系統已更新的新設備。新版本表現更好，但在正常使用中仍然發熱（外殼溫度為 40°C），並且其性能顯著下降，這是處理器限制的跡象（看看我們對 HTC One M9 的完整評測）。
廠商否認的問題
我們採訪了製造商LG和HTC。據他們說，我們的測試副本尚未最終確定。這些「預生產」模型並不代表打算銷售的設備。任何一個。但我們注意到，我們隨後獲得的打算出售的 G Flex 2 最終版本也存在同樣的問題。
我們也在上屆巴塞隆納 MWC 期間採訪了高通。該公司代表向我們解釋說，他無法對製造商的智慧型手機發表評論，同時半心半意地否認了我們觀察到的 Snapdragon 810 晶片的行為問題。
