英特爾與 AMD 合作打造更小巧、更強大的處理器

這是一個以瘋狂的愛情結束的戰爭的故事，並因此產生了一個嬰兒。處理器巨頭英特爾確實發布了首款酷睿 8 處理器^e採用 Radeon 圖形晶片的一代由它的死敵 AMD 生產。環境中發生了一場小地震，這一直是兩家公司之間的敵意所激化的。 2018 年初，一場革命將以一體化晶片的形式在市場上實現。它應該能夠生產出非常緊湊且功能強大的便攜式電腦。

一個 EMIB 統領一切

基於 8^e新一代 Core H 誕生的未來處理器將採用全新的超緊湊格式：如果最終的晶片比傳統處理器更大，那是因為它集成了處理器 (CPU)、處理器顯示卡 (GPU) 和其專用內存。
最終，最終的一體化晶片將比單獨的組件佔用更少的空間。這項壯舉是由名為嵌入式多晶片互連橋 (EMIB) 的英特爾新技術實現的。這個讓人想起單細胞生物的名字蘊含著一項技術壯舉：能夠設計出由不同尺寸的子元件組成的晶片，這些子元件可能來自不同的供應商。因此，英特爾有能力組裝10奈米製程的CPU、20奈米製程的圖形處理器、14奈米製程的記憶體等。全部採用超緊湊設計。從工程角度來說，這是令人印象深刻的。

對於英特爾來說，這種合作的好處是能夠提供配備比其內部圖形電路更有效率的圖形部分（理解「遊戲玩家」）的處理器。足以設計出更出色的遊戲電腦並從底層拉起地毯Nvidia 及其 MaxQ 設計。
至於Intel和AMD在行動處理器上的競爭——AMD 剛推出了 Ryzen Mobile- 根據華爾街日報引述 AMD 的話，這些晶片針對的是嚴肅的遊戲玩家“因此在互補市場中發揮作用»。

除了這種新型晶片的緊湊性和強大功能之外，EMIB 互連技術還將使英特爾能夠透過整合更多或更少的核心、這個或那個圖形晶片來生產「點菜」晶片——為什麼不呢？ –、更多或更少的圖形記憶體等。即使，讓我們面對現實吧，英偉達似乎是這個聯盟的目標之一。
如果AMD是永恆的敵人，那麼英特爾很可能最容易與之合作。因為在客製化顯示卡開發領域，AMD是流派之王。

處理器點菜：AMD 的遊戲機體驗

拿一個Wii。或 Xbox 360。Xbox One X。所有這些控制台有什麼共同點？ AMD公司開發的圖形電路。如果說英偉達在PC 顯示卡市場上佔據了令人震驚的主導地位，那麼它的競爭對手AMD 則受益於家用遊戲機領域的虛擬壟斷地位，這種優勢使其能夠在（長期）經濟不景氣的年份裡保持財務狀況。並能夠繼續開發其桌面處理器系列（銳龍,撕線者）和 PC 圖形晶片（Radeon Vega）。

如果 AMD 在這一領域取得了成功，那不僅是因為它擁有專業知識（Nvidia 也擁有），而且無疑還因為它能夠與不同的團隊攜手生產截然不同的晶片。 Wii 擁有低功耗但便宜的組件，PS4 Pro 和其他 Xbox One 的晶片擁有更大量的圖形部件。有時，與他人和諧相處地做好工作，比在自己的角落成為最好的人更好。

一款可能吸引蘋果的晶片

有一個品牌可以盡快獲得這些英特爾/AMD 晶片：蘋果。正如迷你機器提醒我們的那樣MacBook之父非常“執著於Intel/AMD雙雄”，這種執著在未來的 iMac Pro它將整合英特爾至強和 Radeon Vega 晶片。請記住，蘋果和 Nvidia 之間的關係並不總是很好，特別是因為某些 GeForce 晶片過度過熱，導致 MacBook 大規模召回。此外，蘋果是「客製化」晶片的忠實粉絲，這使得它能夠設計不同的設計，並避免與 Windows PC 的性能進行直接比較。

如果Intel/AMD晶片夠高效，甚至可以讓Intel的x86架構繼續裝備蘋果電腦…在等待蘋果找到一種方法來淘汰這些晶片，轉而使用 ARM 處理器？

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