這可能是一種預兆，還是……失控的失誤？英特爾已正式列出（然後很快就刪除）預計未來最高端的 Kaby Lake-G 型晶片。他的名字？酷睿 i7-8809G，變得簡單。
作為不可分割的一部分第八代處理器核心和稱為 EMIB（嵌入式多晶片互連橋），我們記得，這種新型運算單元嵌入了純 Intel 核心和 AMD RX Vega 類型的專用於 3D 的晶片。此外，就像在 AMD 桌上型電腦顯示卡上，Vega 部分在這裡由HBM2內存。所有這些元素都刻在同一塊矽片上！
讓我們明確指出 EMIB 的目標是整合兩者NUC（英特爾的迷你電腦）還有某些桌上型電腦（首先是一體機），當然還有筆記型電腦。此外，一些傳言稱 Kaby Lake-G 將出現在 HP 或 Dell 機器中，這些機器可能會在 CES 期間發布。
Kaby Lake-G，終於有可靠的數據了！
根據 Videocardz.com 網站收集的信息，Core i7-8809G 配備四個 Intel 核心，採用 14 nm+ 工藝，超線程，主頻為 3.1 GHz。頻率可能是 Turbo Boost 的頻率，但沒有確切的資訊讓我們確認這一點。在快取方面，清單中清楚地顯示了 8 MB 的 L3 數量。
圖形部分稱為 Radeon RX Vega M GH，但工作頻率和 HBM2 記憶體數量均不可見。不過，我們可以肯定的是，該晶片還整合了英特爾圖形控制器。因此，根據應用程式的需要，可以使用Intel部分或AMD部分，操作類似於英偉達最好的或者確切地說，是 AMD 鮮為人知的 Enduro。
Core i7-8809G 支援 2400 MHz 的 DDR4 內存，其整體 TDP 為…100 瓦！反正 ！因此，超薄或薄型筆記型電腦將被禁止。對於假設即將推出的另外兩款 Kaby Lake-G 晶片 Core i7-8705G 和 8706G 來說，情況無疑不會如此。
它們也將是超線程四核處理器，帶有 RX Vega 圖形核心（Vega M GL 或 Vega M），但其假定的 65 瓦 TDP 應該會為相當輕薄的高端 15.6 英寸筆記型電腦打開大門。
要確認所有這些信息，我們必須等到下週以及英特爾計劃在拉斯維加斯 CES 2018 期間舉行的會議（法國時間 1 月 9 日星期二凌晨 5 點）。
