上周宣布，對於所謂的 EMIB（嵌入式多芯片互連橋）SoC 芯片的創建來說，這只是一半的驚喜。事實上，自今年夏天以來，類似官方演示的謠言和文件不斷在網絡上洩露，這表明肯定會在 CES 2018 之前發佈公告。而這一消息將於 1 月初在拉斯維加斯的一些機器上大張旗鼓地正式確定（祈禱吧！）。
Kaby Lake-G第一張照片：哦，美麗的女孩！
（第一代？）EMIB 芯片應該有一個可愛的代號 Kaby Lake-G。這是這款新芯片實際情況的樣子。通常是為筆記本電腦設計的，我們可以在下面的照片中清楚地看到它安裝在經典的 PC 主板上。垂直放置的記憶棒沒有錯誤。從那時起，考慮到 Kaby Lake-G 也可以在下一代 NUC（英特爾迷你 PC）中找到自己的位置，我們並沒有冒太多風險！
根據鑽頭和芯片根據他在 Twitter 帳戶上發布的照片，板載顯卡芯片的性能可以很好地與 Radeon R9 285（2014 年底推出的版本）的性能相媲美。提醒一下，這是 AMD 的專用顯卡之一。
儘管英特爾拒絕就這個問題發表任何評論，但這個全新的芯片系列應該在邏輯上集成當前正在使用的酷睿一代，確切地說是第八代。
一個由跳蚤組成的家庭，作為提醒適用於一方面具有四個物理核心（超線程）和處理器的超便攜 PC（Core i5/i7-8xxxxU）， 另一方面。後者將迅速普及到辦公 PC 中，並在英特爾首次推出具有 6 個本機內核（不帶超線程和帶超線程）的型號，其目錄售價低於 430 歐元（Core i3/i5/i7-8xxxx(K)）。
與 APU 曲調一樣，這些 EMIB
不管怎樣，英特爾的 EMIB 讓我們想起了 AMD 開發的一體化 APU 解決方案。而且，桑尼維爾前創始人、前不久還推出了新一代APU（或簡稱 Ryzen Mobile）。如果後者和 EMIB 的結構和設計有所不同，那麼目標是相同的：為便攜式 PC（或迷你台式計算機）提供比當前集成控制器更強大的圖形部分，同時確保有吸引力的性能/消耗比。
最近，Raja Koduri（AMD 前 Radeon 先生）出任英特爾首席架構師兼圖形部門（核心和視覺計算事業部）副總裁，這家藍色巨人似乎想要在 PC 圖形解決方案市場捲土重來。 EMIB 很可能只是第一步。
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