高通在以下背景下進一步闡述了這一點：它與蘋果之間的糾紛。 iPhone 中整合的數據機晶片的供應商剛剛提出了新的投訴，這次是針對蘋果品牌的四家分包商。該訴訟於 5 月 17 日向加州南區法院提起，針對富士康、和碩、緯創資通和仁寶。這四家公司在亞洲生產蘋果公司的所有智慧型手機和平板電腦。
高通批評他們不再支付在調製解調器晶片上使用其專利所固有的版稅。除了直接從聖地牙哥公司購買組件的價格外，分包商還必須向其支付與製造商為其晶片設計申請的專利相對應的金額。
複雜的交通船舶系統
但幾週以來，這四家公司都沒有再支付欠高通的專利費。此前，蘋果公司也做出了同樣的決定。在複雜的通訊容器系統中，蘋果透過其分包商向高通支付了部分特許權使用費。現在，這些合作夥伴被剝奪了這些資金——當然也是在主要客戶的壓力下——也決定停止付款。
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從去年一月開始，這是蘋果和高通之間的法律升級。事實上，後者為所有iPhone 配備了晶片，使它們能夠連接到3G、4G 和Wi-Fi 網絡，只不過蘋果不再真正享受高通制定的雙重收入政策：必須支付組件費用，但也必須支付費用。因此，庫比蒂諾公司在年初對其合作夥伴提出了投訴。
高通四月反擊透過譴責蘋果的態度。對於數據機晶片製造商來說，如果沒有其組件的網路功能，iPhone 永遠不會如此受歡迎。 5月初，高通最終奪取了美國國際貿易委員會禁止 iPhone 進口到美國，全部亞洲製造。因此，這項新的申訴是離婚這漫長過程的高潮。
