對於消費級和專業級處理器，以及圖形晶片，AMD 正在打「all in 5 nm」牌。這項技術可以為它在處理器方面提供暫時的優勢，以對抗對 7 奈米同等技術感到滿意的英特爾。而在GPU領域，AMD和Nvidia在這方面將會完全旗鼓相當。
如果一般人不喜歡會計數據，那麼像 AMD 這樣的大型科技公司的財務狀況可以讓他們從有關路線圖的堅定承諾中受益。事實上，對大眾的行銷承諾並不像對金融家的行銷承諾那麼具有約束力。 AMD 再次結束了一個出色的財季：從資料中心處理器，到消費性晶片、遊戲和整合晶片，AMD 正在破局。並做出承諾。
最明確的承諾是發射銳龍 7000 處理器“到第三季末”執行長蘇姿豐表示。迎來雙核心的一代CPUZen 4、AM5平台、DDR5和5nm雕刻（請閱讀下文）。鑑於產品發布和上市之間通常存在滯後，個人電腦很可能會在第四季度上市，而行動晶片則可能在 2023 年上市。
但此消息發布後，“到年底「， 的新一代RDNA 3圖形晶片。更準確地說，“RDNA 3 GPU的高階版本」。同樣採用 5 nm 工藝，新一代 GPU 應該尊重 AMD 在過去 3-4 年中令人難以置信的功率提升：與上一代相比，每瓦性能提高了 50%。 AMD 從 GCN 到 RDNA 1、從 RDNA 1 到 RDNA2 能夠維持「+50%」。與處理器從 Zen 3 到 Zen 4 的轉換一樣，效能飛躍部分來自晶片的內在改進。剩下的（還有一點很好！）就是電路尺寸的減少。
5 nm 能否（重新）獲得優勢？
在 GPU 方面，AMD 將（大致）與 Nvidia 的新一代 RTX4000 持平：這兩個競爭對手都使用台灣台積電的 5 nm 製程之一（N5 或 N5P？）。在圖形戰鬥領域，這種平等將有可能一次決定哪種架構（以及軟體生態系統，驅動程式至關重要）將是最好的。如果說 Nvidia 多年來一直深受遊戲玩家的喜愛（Steam 公佈的市場份額就證明了這一點），那麼 RDNA 1 和 RDNA 2 晶片使 AMD 在過去三年中取得了令人印象深刻的技術復興。然而，尤其是在遊戲機領域：如果 RDNA 2 為 Xbox Series X、Playstation 5 和 Steam Deck 提供支持，那麼它在 PC 遊戲玩家中的受歡迎程度卻很低。
對於 CPU 而言，情況有所不同。在英特爾，當前的晶片（12egen，Alder Lake）以及下一代（13egen、Raptor Lake）刻在 Intel7 節點上，即 10 nm 的「Intel」版本，其電晶體密度相當於台積電的 7 nm。這裡，節點的優勢（行話是電晶體雕刻的精細程度）是AMD的優勢。根據台積電的說法，與 7 nm（N7）相比，5 nm 節點«頻率提高 20% 或能耗降低約 40%（編者註，頻率相同）。 AMD 在這一代產品上似乎比英特爾有更多的利潤，特別是在控制能源消耗方面。
自2017年推出Zen以來，AMD在各個細分領域都取得了令人難以置信的崛起，這使其佔據了一定的技術優勢。甚至允許自己大規模收購Xilinx，使其在某些領域的研發「品質」上更接近英特爾一點。然而，這家美國晶片設計商面臨著產品可用性和完全依賴台積電的挑戰。台灣創始人，世界雕刻界的領導者，但他的命運與台灣有著內在的聯繫。一個小國目前受到威脅日益嚴重的中國的（軍事）監視。
來源 ： 華卡科技
