在昨天與投資者的會議上，AMD 分享了其技術路線圖的細節：伺服器處理器、架構、Zen 4 和 Zen 5 的上市時間表，AMD 團隊使出了渾身解數。並特別談到了即將到來的顯示卡 (GPU) 新架構：RDNA 3。
如果這些年度經濟要點不像工程師的新聞發布會那麼技術性 - 這主要是與股東提出技術觀點的問題 - 已經傳達了兩個主要信息：性能收益的承諾和設計細節未來的晶片。
+50% 能源效率
雖然顯示卡的功耗接近 600 W（有關下一代 GeForce 的傳聞），但任何能源效率的改進都是值得歡迎的。 RDNA 3 承諾很多，據說每瓦性能比比 RDNA 好 50%RDNA 2的！足以在恆定消耗下受益於更多電力，或在相同電力下消耗水準降低 33%。
這種增益部分來自於雕刻的精細度：大部分 RDNA 2 晶片（或集成 RDNA 2）均由台積電以 7 nm 製程生產。然而，RDNA 3是針對5nm節點所開發的技術。但如果我們知道向雕刻精細度的轉變會帶來顯著的能量增益，那麼從 7 nm 到 5 nm 的轉變（減少約 30%）並不是唯一的原因。
一方面有架構上的改進，包括重新設計計算單元（CU代表「計算單元」）、改進的圖形管道（基本上是像素的「流」）以及著名的「隱藏的無限內存」。
但還有一項 AMD 特有的資產：小晶片的使用。
RDNA 3版樂高
在高效能 GPU 的歷史上，這是第一次，一些源自 RDNA 3 架構的 Navi 晶片（RDNA 是架構，Navi GPU 本身）將不再是單晶片。無論是 AMD 還是 Nvidia，您今天購買的任何顯示卡都是圍繞單晶片設計的。與 AMD 處理器（Ryzen）或最新的 Apple M1 Max 或 Ultra 不同，它們是使用行話中稱為「小晶片」的磚塊設計的。
除了生產具有更高良率的複雜晶片的可能性之外（因此以較低的成本），這種晶片設計理念和技術也很容易讓它們變得更加複雜。一方面，我們可以堆疊記憶體（就像某些 CPU 一樣），甚至可以創建「超級」晶片。
AMD 沒有提供有關目標範圍的詳細信息，但從紙面上看，這種像樂高一樣粘合和堆疊積木的能力似乎更適合最複雜的晶片。
RDNA，遊戲的基礎架構
一般來說，AMD 的 RDNA 架構比 Nvidia 的架構受到更多審查，但後者通常在性能甚至技術（如光線追蹤）方面具有優勢。原因是，雖然 Nvidia 在原始效能方面處於領先地位，但 AMD 是協作之王 – Xbox、Playstation、蒸氣甲板、Stadia 甚至最新的三星 Exynos 2200全部基於RDNA 2！ – 以及小型 PC/遊戲機的 APU。正是由於 RDNA 2，Valve 才能夠開發出 SteamDeck，整合到 SoC 中的小型 GPU 可以以更低的能源成本運行（幾乎）所有遊戲。
如果我們將 RDNA 3 的性能推斷到不同的平台（PC、家用遊戲機、便攜式機器），我們就可以了解我們周圍大多數遊戲機等待我們的性能飛躍。 50% 的性能/瓦特增益客觀上非常有吸引力。雖然總是有理由懷疑製造商通常非常樂觀的聲明，但現實是AMD 已經承諾 RDNA 1 和 RDNA 2 之間會有這樣的改進（+50% 性能/瓦特）。他們信守諾言。這是一個很好的理由，希望下一代也能如此。
AMD 甚至（稍微）揭開了下一代 RDNA 4 的面紗，它將受益於更精細的生產節點（3 nm？），並將於 2024 年問世。架構之間的目標。
來源 ： 安南德科技
