半導體：三星揭示了其5年來保持最前沿的計劃

TSMC處於每年投資數十億美元的技術控制的首要任務，而英特爾決定向第三方開設工廠（這也付出了數十億美元的餐桌），半導體世界的競爭成為一個流血的競技場。三星是全球2號 - 作為分包商，並且在控制雕刻的美味佳餚方面，確定不放手。

在他的鑄造論壇之際，朝鮮人推出了他的路線圖。從一個小的虛假音符開始，即推遲到2022年上半年，其部署了3 nm技術。根據三星的說法，不足以擔心，因為TSMC這樣做了 - 從5 nm到3 nm的過渡遠非微不足道。

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但是，三星已經計劃，即節點3 nm的改進版本稱為3Gae，並使用3D佈局的GAA晶體管（圍繞著大門）將於2023年到達。另一個好消息是，2 nm的部署已加速，現在計劃在2025年的下半年進行了計劃。

三星為高度要求的跳蚤創新

極客經常在切割邊緣智能手機，平板電腦，PC和其他控制台上遮擋外觀。跳蚤現在雕刻在5 nm至7 nm之間。但是，這些先進的節點比最古老的節點更少關注可用性，這並不能受益於競賽的大規模投資。而且不是汽車製造商，尋找幾個月的跳蚤（可能是新年快樂……），這會說相反。

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這是三星想要使用適用於用於更常規方法的跳蚤（28 nm）的新技術得分的地方，該類型28 nm（由飛機，汽車，電信設備等）廣泛使用。該節點稱為17LPV（17 nm低功率值），結果被證明是14 NM FinFET中的跨晶體管雕刻的組合。因此，這些芯片將利用更多的晶體管密度，同時保持連通性的兼容性（和低成本）28 nm。

顯然，客戶將能夠更細微地雕刻的晶體管 - 較小43％和39％的性能，或減少49％的消費 - 但不會支付14 nm中總雕刻的額外成本。針對將其生產成本校準到中央並為28 nm的生產線而戰的客戶的主要資產，這些資產已有一段時間沒有從投資中受益。