與其他製造商一樣，谷歌選擇將內部開發的晶片整合到其智慧型手機中。這種晶片使搜尋引擎不必依賴高通或其他 Pixel 引擎供應商，但正如該公司自己在一份機密文件中所承認的那樣，它仍然遠非完美。
系統單晶片 (SoC)張量允許Google在 Pixel 設備系列方面，將自己的命運掌握在自己手中。但現在，無論是在技術上還是在財務上，該公司似乎都沒有處於領先地位。 gChips 部門洩漏的一份內部文件安卓權威，我們首先了解到“基於 Tensor [晶片] 的 Pixel 程式未能達到財務目標»。
谷歌的瘦身犧牲
這相當令人驚訝，因為Google決定開始自研晶片冒險的原因之一正是為了與高通的市場相比節省資金。因此，Pixel 製造商仍然無法充分優化張量的成本。要達到的目標是每個 SoC 65 美元“為了使這項活動有利可圖」。相比之下，高階 Snapdragon 晶片的成本約為 150 美元。
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更有趣（或令人擔憂）的是，這份文件也揭示了用戶退回 Pixel 智慧型手機的原因：過熱是給出的第一個原因（佔投訴的 28%），其次是電池壽命。詳細資訊很少，但根據客戶調查，他們預計電池續航時間為 36 小時。我們離這個目標還很遠：顯然，只有不到 86% 的 Pixel 6/7 用戶能夠透過一次電池充電完成一天的工作！
那麼就比較尷尬了。如果預計明年與 Pixel 10 一起發布的 Tensor G5 在這兩個層面上不會有太大變化，那麼 2026 年的 Tensor G6 將受益於改進。首先是在加熱方面，例如使用渲染引擎來減少錄製包含模糊效果的影片時的能耗。
降低能耗也意味著縮小晶片尺寸。 Tensor G5 的尺寸應為 121mm2，而蘋果 A18 Pro 的尺寸為 105mm2。 Google希望 Tensor G6 的尺寸能夠達到 105 mm2，這要歸功於台積電的 N3P 雕刻（Tensor G5 使用 N3E 節點），這將使尺寸減少 4%。
這還不夠：Google還計劃將舊的圖形電路整合到 SoC 中，實際上是用於 Tensor G4 的。你不應該指望 Pixel 11 會支援光線追蹤（不確定它會有多大用處，但這是蘋果廣泛使用的賣點）。 CPU 在效能方面將保持相對適中的水平：Tensor G6 將使用 1 個 Cortex-X930 內核和 6 個 Cortex-A730 內核，換句話說，這是一種以犧牲原始功率為代價來提高能源效率的配置。
另一項犧牲是：數位訊號處理器（DSP）將失去一個核心，從而降低了音訊和視訊任務的處理能力。系統級緩存也將在尺寸的祭壇上付出沉重的代價。它將從 8 MB 增加到 4 MB：這會降低臨時資料管理方面的效能，但會節省晶片空間。
因此，Google不會透過 Tensor G6 將其晶片提升到高通或蘋果的水平。但如果未來的 Pixel 11 已經能夠提高自主性並限制發熱，那麼這將是朝著滿足用戶需求並強化 Pixel 品牌形象的正確方向邁出的一步。
來源 ： 安卓權威
