关键要点
- 一份报告称NVIDIA和BRODCOM正在对其芯片制造过程进行测试。
- 报告说,成功的测试可能意味着价值数亿美元的英特尔的筹码制造合同。
- 英特尔的铸造厂一直在挣扎,去年损失了134亿美元,据报道未能通过先前的Broadcom测试。
英特尔的股份()星期一升起路透社报告 - 引用熟悉此事的消息来源 - 芯片设计师nvidia()和Broadcom()正在进行英特尔制造过程的测试,使公司有可能与主要合同。
报告称,如果测试被认为是成功的,则可能意味着数亿美元的英特尔苦苦挣扎的奇普建筑部门或铸造厂合同。铸造厂在2024年损失了134亿美元,并一直在努力跟上竞争对手台湾半导体制造业()。
报告说,为了进行测试,芯片设计人员有时会购买芯片印刷的硅晶片。报告称,在签署合同之前,在这种情况下,将使用晶片来测试特定的芯片组件,在这种情况下,使用英特尔的18A过程。 9月,Broadcom进行的18A过程的先前测试。
路透社报道了高级微设备()也在评估18A过程,但新闻机构表示,该公司是否已经进行了类似的测试,这是“不清楚的”。
Nvidia拒绝置评。英特尔,Broadcom和AMD都没有立即回应置评请求。
该报告是在英特尔之后几天出现的到2030年到2030年,俄亥俄州的两家制造工厂中的两家制造工厂都说,此举是为了“使我们的工厂生产开始生产与我们的业务需求和更广泛的市场需求。”
英特尔的铸造素材报道了收购的关注
英特尔的铸造厂一直是特朗普政府的潜在受益者确保人工智能芯片是在国内设计和制造的。这也是,包括TSMC。
英特尔的股票周一盘中超过3%,增长超过22% 自2025年初以来。但是,该股票的价值约为一年前的一半。