到目前为止，许多人已经知道，高通公司的最新和最出色的移动芯片组是Snapdragon 821，只有几个手机可以夸耀他们正在将其运行在引擎盖下。但是，报告表明，该公司正在研究Snapdragon 830，如果据信谣言，三星正专门制造芯片组。
三星似乎是一个合乎逻辑的选择。首先，它目前仍在为高通公司制造Snapdragon 820。工作关系一定是有效的，后者希望在其下一代移动处理器中取得相同的成功。
其次，据报道是三星目光Snapdragon 830用于将在美国出售的Galaxy S8型号。它自己的Exynos 8895另一方面，将为S8设备运送到世界其他地区。这是三星对其Galaxy S7和S7边缘模型使用的策略。
据报道，Snapdragon 830芯片将使用10nm工艺生产。这与使用10到20纳米之间的过程技术的半导体制造有关。这是相当先进的，特别是当Snapdragon 820通过第二代14nm LPP FinFET节点从三星设施滚动时。
仍然没有有关涉及Snapdragon 830的性能改进或比较的信息。但是，可以转向制造芯片的采用频率的变化以供洞察力。随着三星向10nm的过渡，它可能旨在显着较高的频率。根据山姆·莫比尔（Sam Mobile挂号的4GHz山核上的峰值速度使其皮质A53核心达到2.7GHz。简而言之，这将转化为至少30％的性能提高。
还有一份报告指向一个据称合作在所谓的粉丝范围面板级别（FOPLP）技术的高通和三星之间。据说，这将使包装基板的打印电路板过时。没有有关此特定变量如何影响性能或效率的明确信息。但是，GSM竞技场指出，它可能减少生产成本，并且可以更好地整合I/O端口，从而导致一个明显较薄的包装。
尚无高通或三星的官方词来确认或驳斥最新交易，包括Snapdragon 830的制造过程。
