三星正在为历史上最大的企业之一做好准备，因为它分配了一笔160亿美元的预算，为期两年的合资企业，与2022年的台湾竞争对手一起创建了新的硅半导体芯片，并在2022年与台湾竞争对手进行了水平。这家韩国公司的目标是与台湾半多个制造业公司竞选toe-toe toe-toe。
三星是世界上最大的智能手机和技术公司之一，旨在通过其计划为外国客户生产其下一代半导体芯片的计划。三星旨在像美国竞争对手苹果一样生产“硅”芯片。
三星2022：半导体硅的预算为160亿美元
根据彭博，上个月仅邀请活动揭示了三星电子公司计划到2022年以1,160亿美元的新技术预算彻底改变其半导体芯片制造。
硅芯片将包含设备所需的所有内容，尤其是其所有核心功能，以为用户执行的常规和激烈过程供电。三星的新事业被推测着专注于智能手机技术，但可能性无限，因为新技术从现在起两年后会发展。
目前，苹果的基于苹果的硅芯片“ M1”具有小的5 nm尺寸，可以为整个PC笔记本电脑提供动力，甚至在基准测试中击败了包括英特尔，AMD和NVIDIA在内的几个巨头。这家韩国公司的目标是与台湾世界上最大的半导体制造商配合。
三星的下一代筹码：自给自足和市场统治
三星用自制芯片的目标与苹果的目标有所不同，因为它的发展将很快开始。苹果的目标是在其技术的使用方面变得自给自足，并以库比蒂诺巨头的质量和技术度量为特色。
另一方面，三星的目标是全球能力并与之相匹配台湾半导体制造公司（TSMC）谁是当前最有价值的芯片制造商之一。众所周知，TSMC是iPhone的芯片制造商，确保其位置为世界上最可靠和杰出的芯片制造商之一。
TSMC也被认为是2020年对电子产品需求中最大的受益人之一，尤其是在手持设备中冠状病毒大流行。片上的系统（SOC）技术具有设备所需的所有内容，从处理，图形甚至其DRAM和CACHE所需。
三星硅：对于外国客户，可能适用于三星智能手机？
韩国最大的技术集团希望通过其技术来统治市场，比公司领先两年。 2022年的截止日期似乎很长，但这并没有使三星落后于快速发展的技术创新。
值得注意的是，三星将尝试更多地进入5G技术，因为它会及时开发其硅芯片，以达到2022年的目标，甚至超过TSMC。三星的目标还集中在“门全能技术”上，这是控制芯片频道中当前流量和过程的另一种方法。
三星没有透露这些芯片是否会出现在当前的智能手机技术系列中。目前，三星依靠高通公司的Snapdragon和Exynos为市场上提供的Android智能手机提供动力。
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由以赛亚·阿隆佐（Isaiah Alonzo）撰写
