苹果将来正在进一步展望，尤其是在遵循M1芯片基于ARM的硅设计的工程和设计之后的iPhone芯片的生产。目前，Apple的iPhone 12具有A14仿生芯片的片上设计（SOC），该设计具有将智能手机系统集成在单个处理器上的设计。
最有价值的跨国技术公司，苹果现在是一个新处理器的猜测，该处理器将在未来两年内进行。现在，iPhone的未来苹果硅的印象是跟随建筑，并且当前5nm M1芯片的尺寸较小。
苹果：TSMC的唯一客户端可用于5nm SOC，“ A16”等待'Go Signal'
根据苹果内部人士，一份趋势力量报告指出，苹果是目前唯一著名的台湾半导体制造公司（TSMC）服务的客户。这项独家交易是针对该公司的5纳米M1芯片，该芯片运行了有关苹果线的最新MacBook。
此外，苹果最初不是5NM芯片阵容的唯一客户，因为华为的Hisilicon也在等待TSMC的同一芯片，但由于美国的规定，无法继续进行。美国外国投资委员会（CFIUS）在与美国公司有联系的外国公司之间施加了严格的控制。
该报告还引用了TSMC正在等待Apple关于4NM SOC芯片生产的订单，该芯片很快被称为“ A16”iPhone的芯片名称。当前的5NM是TSMC最先进的节点，也是Apple最强大的MAC计算机处理器。
苹果的处理器芯片：每年变得更小但更强大
著名的“摩尔定律”预测计算机的发展和进化为更强大的流程的发展正适用于苹果的年度创新。根据趋势力量，苹果最初使用TSMC的10nm FinFET芯片为iPad启动了A10X的设计，该芯片的趋势是每两年收缩一次。
苹果的趋势总是会看到彼此2年的差距，这强烈表明下一个收缩将在两年后发生。 “ A16”的释放将从A14仿生和ARM基硅M1的当前5NM结构中看到一个较小的SOC。
苹果目前为iPhone 12持有A14，因此下一个芯片将继续使用iPhone 13的A15来延续。预测表明，A15 SOC将采用TSMC的“ 5NM +晶圆技术”，这将是下一线。
摩尔定律表明，随着技术发展为更强大的系统，其组件将缩小并变得更加紧凑。最初，已故科学家的建议被忽略了，直到它成为一项法律，该法律在可供家庭使用时看到了最初的变化。
本文由技术时报拥有
由以赛亚·阿隆佐（Isaiah Alonzo）撰写
