AMD Ryzen 7000：AMD 桌面处理器的巨大飞跃

5nm制程、全新AM5插槽、DDR 5和PCIe 5：新一代AMD桌面CPU的重大更新。集成小型RDNA2 GPU，用于图形故障排除和视频编解码，它面临着对抗即将到来的第13代酷睿“Raptor Lake”处理器的艰巨任务……

AMD 击败英特尔：虽然我们预计很快就会发布 13 款用于台式电脑的未来处理器^ex86芯片永恒的挑战者“Raptor Lake”今天发布了新一代Ryzen 7000。“5号”下面的芯片：刻在5nm，新套接字称为AM5并且处理器都支持 DDR5和 PCIe5.0。如果架构是 Zen 5，那画面就完美了，但这实际上是基于 Zen 4 CPU 核心的芯片的第一次迭代！

这些大量的改进使 AMD 能够进一步提高频率——与上一代相比提高了 800 MHz。这一增长有助于实现所承诺的大幅性能提升。简要概述 AMD 新款台式机处理器的新功能、创新和改进。

Zen 4 和 AM5

在 Ryzen 7000 (Zen 4) 和 Ryzen 5000 (Zen 3) 之间，我们来谈谈没有改变的地方：CPU 核心的最大数量。与上一代一样，最强大的芯片拥有 16 个核心和 32 个并发任务。但它已经进行了深度修改，以至于伴随着各代锐龙处理器的好旧AM4插座终于交给了AM5。 AMD 是这里的标杆，因为它使同一平台保持了六年的生命力，极大地促进了机器更新。我们不知道 AMD 何时会终止其新平台，但该公司已经宣布支持至少会持续到 2025 年之后。英特尔先生，就是一个值得效仿的例子！

与上一代一样，该芯片由三个“小芯片”或三块组成。其中两个是CPU核心本身，我们称之为CCX for CCX（Core Complex）。两个 CCX，每个都有 8 个 CPU 内核，围绕一个公共的 3 级 (L3) 高速缓存池，与无限高速缓存一起形成 CCD 或“核心芯片芯片”。 Infinity Fabric 相当于一条“高速公路”，它在两个 CCD 之间传递信息并向第三个窃贼 cIOD 传递信息。最后一块称为“客户端 I/O 芯片”，基本上是 I/O 核心。其采用 6 nm 工艺（较上一代 12 nm 工艺有了很大改进），将两个 CCD 连接到其他组件：RAM、USB、PCIe 等。它是支持DDR5内存、PCIe 5.0、USB 3.2等的一款。

而也正是他，在这批新的高性能台式电脑处理器中融入了一个惊喜嘉宾：图形芯片！

标准集成 RDNA2 mini GPU

多年来，AMD 一直将 Radeon Vega 核心集成到其移动 SoC 和一系列针对 OEM 和专业市场的“G”系列 CPU 中。但到目前为止，高端桌面处理器还缺乏它们。 Ryzen 7000 不仅配备了图形芯片，而且还基于 RDNA 2，而不是老化的 Vega 架构。 “RDNA2，来自 Steam Deck 吗？»，你会告诉我的。确实如此，但别指望她会玩。

因为只有两个 RDNA 2 核心，这款图形芯片完全无法舒适地运行 3D 游戏。这并不重要，因为这绝对不是目标。大型台式电脑处理器大多数时候都配有强大的专用显卡。但通过将 GPU 集成到新的 CPU 中，AMD 提供了三种潜在的服务。

首先，它无需为只需要 CPU 能力的办公机器配备专用 GPU。其次，它允许游戏玩家和修补匠在显卡发生故障时从辅助显卡芯片中受益。最后，与任何优秀的现代 GPU 一样，这对 RDNA2 核心集成了多媒体编码器和解码器。在编码方面，我们有权使用h264和h265硬件加速。解码时还必须添加VP9和AV1。无需任何帮助，它就可以通过 HDMI 2.1 或 DisplayPort 2.0 管理两个屏幕。

因此，好处非常有趣：“大”Ryzen 7000 现在拥有一定的图形自主权。

显着的性能提升

凭借所有这些新功能，AMD 自然会增强其二头肌并带来显着的性能提升。每个时钟周期执行的指令数量增加了 13%，并且这些周期通过频率增加而增加，Ryzen 7000 有望根据应用实现显着飞跃。

取决于它是与上一代（Ryzen 5000）还是与 Intel 12 芯片进行比较^eAMD 承诺在游戏能力、创造力或能源效率方面取得非常显着的进步。在所有情况下都应该对数字持保留态度，不能只看表面价值，因为制造商倾向于精确选择长凳对他们来说是最有利的。但从理论上讲，新的内核、高频率（我们将最大睿频速度从 4.9 GHz 提高到 5.7 GHz）有望大幅提升计算速度。

通过引入新的硬件模块：AVX-512 指令，所有计算领域都得到加速。虽然英特尔将它们从 12^eAMD 正在利用其重新设计的优势引入这些对人工智能应用特别有用的指令：推理、深度学习、神经网络等。 Tinkers 和 AI 会很高兴看到增益从 31% 到 147%，具体取决于操纵的数字（整数或浮点）。

为了多抢几个百分点，AMD集成了RAM超频技术。这项技术称为 AMD EXPO，依靠经过认证的 DDR5 模块的低延迟（约 63 纳秒）来为视频游戏带来增益。 AMD 承诺将性能提升 5% (GTA 5) 到 11% (CS:GO)。全部用于自动模式和免版税技术 - 这解释了为什么所有主要游戏内存制造商似乎都参与了游戏（Corsair、Kingston、G.Skill 等）。

在能源方面，根据 AMD 的图表，在同等消耗量（行话中我们称之为“ISO 功率”）下，多线程应用程序（能够同时管理多个 CPU 核心）的收益可能非常显着。时间）。在 Cinebench 23 nT 下，增益范围从高功耗（170W TDP，插座 230W）时的 +35% 到低功耗（65W TDP，插座 88W）时的 +75%。

如果 AMD 没有与英特尔玩谁拥有最大的游戏，那么这一成果值得庆祝……

增加消耗和散热

减小电子电路的尺寸通常使得可以在两个杠杆上进行操作。我们可以通过更大密度的晶体管和更高的频率来获得能量。或者受益于恒定功率下的较低能耗。或者甚至将两者结合起来，以同等消耗获得性能增益。

对于从 7 nm 到 5 nm 的过渡，AMD 显然选择了第一个选项，即使这意味着让瓦数变得“高”。 Ryzen 9 5950X 的主频为 105W（强化模式下约为 190W），而其后继产品 Ryzen 9 7950X 的起始 TDP 为 170W。可以说，它将在升压模式下使用电源！

整个范围都受到消费通胀的影响。所有 65W 芯片替代品（5600X、5700X）均变为 105W，105W 版本（7950X、7900X）变为 170W。 AMD 陷入了新一代产品推出的绝对权力争夺中，紧随英特尔的脚步，包括 12^e“Alder Lake S”一代有时因其 TDP 而被挑选出来——Core-i9 12900KF 高达 241W！我们希望 AMD 在未来几个月内推出更实用的台式机芯片（大约 40-65W）来完善其产品系列。并不是每个人都需要压缩 8K 视频流流！并不是每个人都想使用液体冷却，正如 AMD 为其最能源密集型芯片所建议的那样。