美国和日本正在围绕 2nm 半导体的生产进行联手。降低芯片雕刻的精细度不仅是一个经济问题,更是一个围绕主权的技术和地缘政治问题。这两个大国的处境或多或少是相同的:他们都让生产流向亚洲。 1990年,美国生产了世界半导体的37%,日本生产了50%,如今份额已下降至12%和10%!今天的大赢家是台湾(50%)和韩国(10%)。
因此,这是美国和日本重新征服的目标,而不仅仅是在产量方面。 Car如果IBM是第一个烧2nm芯片的目前还处于实验阶段,全球业界真正掌握这项技术还需要时间。第一个将 2nm 列入其路线图的显然是台湾台积电,该公司正在创建自己的工艺,最重要的是创建自己的供应链。
尤其是在这一领域,日美伙伴关系对双方都非常重要:它涉及将日本(生产机器、晶圆和化学产品的领先者之一)的工业与美国结合在一起。
限制对台湾的依赖以保护自己免受中国的侵害
台湾拥有全球超过 50% 的半导体产量,其中包括 92%(!) 最先进的节点(7 纳米及以下),凭借冠军台积电和联华电子等其他小公司,台湾成为该领域的世界冠军。并不是说台湾是敌人,远非如此。但该岛是中国政府关注的焦点,中国政府希望控制这个小共和国。
美国和日本希望减少依赖,特别是在中国攻击或接管台湾的情况下。而由于台积电不愿意将其最先进的工厂建在岛外,因此有必要开发第二供应来源,以防万一。
另请阅读:中国挖走台湾半导体工程师(2021)
即使维持现状,台湾仍然是一个不仅在地理上而且在文化上都靠近中国的岛屿,大多数居民在种族上认为是汉族,少数人甚至是亲中国的。偏见会导致信息泄露甚至彻底间谍活动的风险。台湾政府很清楚这个问题,并不断面临来自北京的智力和工业掠夺的企图。
日本经济产业大臣萩吉田光一对刻有第一颗 2nm 芯片的 IBM 工厂(纽约州奥尔巴尼)的访问只是两国寻求工业协议的第一块石头。该协议的轮廓如何还有待观察,但有一点是肯定的:考虑到利害关系和中国的“风险”,两国别无选择,只能达成协议。