移动处理器之战愈演愈烈。虽然其 Kirin 980 尚未发布（预计该处理器将成为 Kirin 980 的继任者）伴侣10专业版），华为泄露了其下一代高端芯片：麒麟 1020 的信息，因为GMS 竞技场揭幕。工业机密是有义务的，除了名字之外，没有任何东西被泄露。什么都没有，除了内部承诺：麒麟 1020 的性能应该是其两倍但麒麟970，华为目前速度最快的芯片，为其高端终端提供动力P20专业版。来自该乐队的其他信息，麒麟 1020 将受益于最新的雕刻技术台积电7nm，这将使其发热更少，消耗的能源也更少，并且可以多承载 40% 的晶体管。
挑战高通
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华为想要吃掉高通，并且没有采取任何隐瞒措施：这家中国制造商甚至使用其美国竞争对手的术语来定位其产品。麒麟1020的4位数字将直接挑战骁龙1000，高通未来的高端处理器。但华为仍有工作要做，因为在高通的 Snapdragon 和三星的 Exynos 之间，中国在纯粹性能方面仍然排名第三。
我们要等到2018年底/2019年初才能看到这些芯片的最终信息。但有一点是肯定的：智能手机ARM芯片领域的更新周期和竞争甚至比PC处理器领域更加疯狂。如此之多以至于我们开始看到 ARM 芯片进入我们的计算机！
