芯片采用 7 nm 工艺，而目前大多数电路最多采用 14 nm 工艺生产，远期则采用 10 nm 工艺……这是 IBM 和一些合作伙伴刚刚宣布的重大举措。
在学者或其他大公司（例如 Global Foundries 或三星）的支持下，IBM 刚刚透露，它已成功在指甲盖大小的芯片上雕刻多达 200 亿个晶体管。这大约是当前处理器密度和功率的四倍。
拯救摩尔定律
这一进展给人们带来了一股新鲜空气摩尔定律保证它会在几年内得到验证，至少到 2018 年。根据记录，摩尔定律规定，在相同尺寸的情况下，处理器的功率每两年就会增加一倍。英特尔是这项法律的拥护者，但一段时间以来，它在跟不上其步伐方面遇到了问题。
新手段、新方法
无论如何，这一飞跃的结果是“新材料、新工具、新技术的结合”IBM 半导体技术副总裁 Mukesh Khare 在这家美国巨头的博客上发表的一篇文章中解释道。
因此，工程师们首次使用硅锗（而不仅仅是硅）来传导电流。这种新材料可以更快地改变状态并且需要更少的电力。
研究人员还使用了一种新的基于 EUV 的光刻工艺，用于 Extreme UltraViolet。穆克什·哈雷 (Mukesh Khare) 表示，这场小小的革命代表了涉及多项科学技术进步的巨大努力。制造方法和设计芯片架构的方式也必须进行审查。
不确定的未来，新的道路
2014 年 7 月，IBM 宣布投资 30 亿美元用于这项研究，旨在扩展用于制造处理器的现有技术。尽管如此，穆克什·哈雷仍然保持谨慎。“展望未来，没有明显的途径来进一步扩大硅半导体的使用”，他评论道。“下一波进步，5纳米，将更加难以实现”。然而，负责半导体研究的副总裁回忆说，他的公司正在寻找其他方向。特别是在取代硅的新材料方面。他特别提到了碳纳米管、石墨烯和硅光子学。
另请阅读：
为了打造更强大的处理器，英特尔计划在硅之后– 2015 年 2 月 24 日
来源 ：
国际商业机器公司
