iPhone 7 要么会很薄，要么不会。早有传言称他摆脱了他的插孔为了增加厚度，现在苹果似乎正在考虑重新设计管理天线和频率的模块，以增加几毫米的厚度。据消息人士透露ET新闻，减少 iPhone 的机身对于苹果来说至关重要。
这家美国巨头的工程师将寻求增加输入/输出端子的密度，同时减小组件的尺寸——这种技术称为扇出。为了实现这一目标，苹果将芯片整合在一个封装中，以限制印刷电路的数量和所需的表面积。
然而，目标模块至关重要，因为它们负责管理从一种无线网络到另一种无线网络、通过 UMTS 从 LTE 到 GSM 的转换。然而，扇出技术也会减少干扰。
除了减小无线电组件的尺寸外，苹果还可以增加电磁干扰 (EMI) 屏蔽的使用。它们将使智能手机的主要芯片受到保护。设备复杂性的增加以及不同芯片功率的增加要求保护它们免受彼此造成的外部干扰，以实现最佳运行。
就天线和频率管理模块而言，EMI 屏蔽的使用将有助于缩小其尺寸并提高其密度，同时允许生产更复杂的芯片。屏蔽还可以确保减少信号损失和干扰。苹果公司已经在其最紧凑的产品之一中使用了 EMI“屏蔽”。因此，手表的主芯片S1就配备了这项技术。
来源 ：
ET新闻
