在为地面互联网奠定基础后，美国国防部高级研究计划局 (Darpa) 正在研究未来巨型通信卫星星座的互连。英特尔将开发调制解调器，该调制解调器将处理卫星使用激光连接交换的数据。
已经是我们地面互联网的起源，DARPA（国防高级研究计划局）想要开发一个新的互联网，空间这个互联网......未来的卫星星座。这种基于可操纵激光器运行的网络基础设施被称为“天基自适应通信节点”或“Space-BACN”，需要新一代超级光调制解调器。而这个依赖于美国国防部的机构，将其第一阶段的设计委托给了英特尔。
未来网络的光学性质网，这将使卫星（几乎）以光速交换数据，确实需要新的发展。并且有两个特殊的限制：这些新组件必须是低成本的（低成本）并且可重新编程。
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没有定义低成本显然，Darpa 在这里指的是不像传统太空芯片那样复杂、昂贵和坚固的芯片。出于成本和性能的考虑，新的太空征服越来越需要“地面”芯片。而且由于星座卫星处于低 LEO（近地轨道）轨道，因此它们的电子设备不具有与发送到火星的卫星相同的电磁屏蔽需求。
至于可编程方面，Intel将发送的芯片不是像您计算机中的Core i7那样，而是Agilex芯片。 FGPA，即一种可以随着技术发展而编程和重新编程的处理器。太空中的一个重要情况是，对数百甚至数千颗卫星进行任何操作都是根本不可能的。 Agilex 芯片专注于通信和网络，可以用技术积木进行配置 - 简而言之，一种超高科技乐高积木。
英特尔的任务是做该公司擅长的事情：设计和生产传统……以及光子芯片。如果该芯片的元件采用了我们耳熟能详的技术——基于采用 EMIB 技术组装的 Intel 3（3 nm）和 16 nm FinFET“块”的芯片——那么光学光子元件可能不太为公众所知。 。英特尔确实是光学和光子技术领域的重要参与者——标准雷电被设计最初用于光纤（其以前的代号是 Lightpeak）！这家美国公司积极开发光子处理器，在该领域加速发展购买以色列塔，其技术将被整合到光子信息的处理中。
目前，英特尔的芯片尚未进入太空：Darpa 计划正处于技术评估（TA）阶段。一相分为三段TA1、TA2和TA3。英特尔与 II-VI 航空航天公司和亚利桑那大学合作负责调制解调器 (TA2)。 TA1涉及指向相邻卫星的光学“头”，并委托给CACI Inc.、MBRYONICS和Mynaric。 TA3 部分涉及确保星座间数据链接所需的命令和控制元素，从逻辑上讲，该部分已部分委托给该领域的现有参与者：显然是 SpaceX，但也包括来自亚马逊、柯伊伯政府解决方案以及经典的竞争者。 Telesat、SpaceLink 和 Viasat 等公司。
