未来笔记本电脑的 CAMM 内存标准不仅将允许开发更薄的机箱，还将提供更高的吞吐量。另一方面，我们必须等待 DDR6 才能看到该标准取代传统的 SO-DIMM 格式。
更薄、更密、更快：未来笔记本电脑的可移动内存 CAMM 充满希望。 CAMM内存格式最初由美国制造商戴尔开发，现已在某些机器中部署，刚刚被负责内存标准的组织JEDEC命名。戴尔根本不想开发一种封闭格式，事实上，戴尔已经开放了其工作，使其成为一个开放标准。其目的是取代我们称为 SO-DIMM 的旧式当前模块。
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有人会说，是时候了，因为“小型双列直插内存模块» 或 SO-DIMM 已使用 25 年。四分之一个世纪，代表着科技世界的永恒：从散热到内存密度，包括厚度甚至带宽，SO-DIMM都存在缺陷。 CAMM 格式都可以修复。
不再堵塞，你好压缩
当我们将图表与第一批生产的 CAMM 内存模块进行比较时，与传统内存模块相比，最突出的一点是没有插入插槽的小连接片。 CAMM 标准的缩写就是对这一缺失的回答：压缩附加内存模块，或通过压缩附加的调制存储器。
在 CAMM 格式中，所有内存模块都位于插槽（PCB）的同一侧。背面出现一条金色条带：这些是连接器。模块的安装不再通过插入来完成，而是像我们塔式 PC 中的处理器一样通过压缩来完成。数百个接触点的另一侧放置了两个螺钉，确保其维护。所有内存模块都位于一侧的事实还具有另一个优势：与最厚的 SO-DIMM 相比，精细度高达 57%。
提高电子速度的机械设计
除了提高带宽之外，CAMM 内存的设计本身还比 SO-DIMM 具有重大优势。通过查看（上面）戴尔 2020 年提交的专利摘录，我们可以开始了解其优势：信息流的简化。而在两个双面 SO-DIMM 设计中，信息流的卷积是潜在的瓶颈。路线引导信息的物理距离和复杂性并不是轶事，而是内存延迟的关键。不是针对当前内存 DDR5，而是针对下一代 DDR6。好在，JEDEC 刚刚开始按时验证 CAMM 标准认证工作，以便为 DDR 6 做好准备！
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CAMM 格式的物理设计在耐用性方面还具有两个优势。一方面，机械压缩可以防止存储器接触器暴露在空气中。这在炎热潮湿的国家尤其重要。然后，一侧的布置以及大的接触面避免了热空气区的停滞，接触器也充当了散热区。
更密集、更可配置的模块
目前，我们还没有 CAMM 最大理论速度的确切技术细节……这是合乎逻辑的，因为该标准处于 0.5 版本，并且只会在未来几个月内发布。然而，压缩类型的接触器将能够提供“比 DDR5 4800 大四倍”的带宽，正如戴尔工程师向 PC World 解释的那样。
除了增加的带宽之外，CAMM 格式还可以将每个条带的密度增加到每个模块 128 GB。顺便说一句，不要被戴尔生产的第一批 CAMM 副本的大尺寸吓到：这是该格式的最大尺寸。戴尔为其需要大容量 RAM 的专业机器（Dell Precision 7770）开发了它。基于相同的连接器可以设计更紧凑的模块。
面向 DDR6 的标准
正如正确的那样请注意我们 Minimachines 的同事, «CAMM的黄金时代不会是DDR5的黄金时代”。理由很充分：该标准尚未形成 1.0 版，并且 DDR5 已经以 SO-DIMM 格式出现在笔记本电脑中。毫无疑问，有些人正在尝试它，或者继续在某些类型的机器上尝试，例如戴尔，它已经部署了它，但 CAMM 标准只对 DDR6 真正有意义。并且仅适用于最强大的机器（游戏机、工作站），因为超便携式电脑使用焊接到主板的内存模块。
虽然 DDR5 刚刚出现在某些平台上（以 AMD 的 Ryzen 7000 为例），DDR6 要等到很久以后才会到来。三星（与其同胞和竞争对手 SK 海力士同为全球 RAM 主要生产商之一）表示，首批 DDR6 设计应于 2024 年完成，预计至少从 2025 年开始投入商业使用。将 6400 Mbit/ 的官方带宽提高一倍。 s 到 12,800 Mbit/s（JEDEC 标准），因此 CAMM 格式的 DDR6 在两到三年内不会出现在我们的机器中。但它有望有助于提高性能。随着内存访问被证明是现代计算的最大瓶颈之一，这种改进变得越来越必要。
来源 ： 热门硬件
